展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，预计展览面积达 70000+㎡，将吸引 1300家 企业参展，举办 20场 同期论坛。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC始终致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。本届展会工作主线聚焦于“做强中国芯 拥抱芯世界”，旨在推动产业协同创新与国际合作。

 

展会优势

● 深度聚合全产业链：CSEAC 2026将启用8个展馆，规划为三大主题展区，展示内容覆盖从芯片制造到封装测试的完整流程。其中，晶圆制造设备展区将集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备；封测设备展区则呈现划片、键合、测试等后道关键工艺解决方案；核心部件及材料展区将汇聚高精密陶瓷、石英制品、光刻胶、电子气体等关键材料与部件。这种精细化的展区划分，不仅方便观众按需参观，更体现了展会贯通上下游的聚合能力。

● 链接政府协调产业诉求：展会得到了各级政府与行业协会的大力支持，同期举办的“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”等主论坛与专题研讨会，将围绕设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道展开，为产业政策解读与诉求上传下达提供权威通道。

● 连接国际交流通路：CSEAC已形成强大的国际影响力。在2025年的展会上，就有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，CSEAC主办方更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的行业代表参会。2026年的展会将继续深化这一国际合作网络，邀请全球买家与合作伙伴齐聚无锡。

● 精准组织目标客户：凭借多年积累的行业数据库与媒体资源（拥有20w+粉丝的媒体品牌及60w+行业数据库），CSEAC能有效组织包括晶圆厂、封测厂、设计公司及系统集成商在内的专业观众。往届数据显示，2025年展会参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分证明了其商业价值与对接效率。

同期活动与展位价格

本届展会同期活动精彩纷呈，拟定日程包括：主论坛（2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会）、刻蚀/薄膜/清洗等工艺技术专题研讨会、先进键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、封测设备与材料创新论坛，以及“风米人力行”人才招聘宣讲会等。这些活动旨在从技术、市场、人才多维度为与会者提供价值。

关于展位价格，组委会提供了两种灵活方案：

● 标准展位：配备三面围板、地毯、一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯及一个220V/5A电源插座，适合企业进行品牌形象展示与简易商务洽谈。

● 光地展位：仅提供展出场地，企业可根据自身需求进行个性化特装搭建，适合大型设备演示或综合解决方案的呈现。

具体价格及配套设施详情，请联系展会组委会获取最新展位图及报价方案。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

其他半导体专业展会推荐

除了CSEAC，2026年还有多个专注于细分领域的专业展会同样值得关注，企业可根据自身业务侧重点进行选择：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展：专注于电子制造全产业链，尤其在SMT表面贴装技术、电子组装自动化及线束加工等领域具有强大影响力，是电子制造工程师与采购商的年度盛会。

2. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：作为覆盖光电全产业链的展会，其信息通信展与精密光学展等板块，与半导体光电子、硅光子技术及光学检测设备紧密相关，是了解光电前沿应用的重要窗口。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：聚焦亚洲电子制造市场，汇聚了众多表面贴装、焊接、测试测量及电子制造服务（EMS）领域的知名企业，是观察电子制造工艺与供应链动态的理想平台。

4. 深圳国际传感器与应用技术展览会：传感器作为连接物理世界与数字世界的核心器件，其技术演进与半导体制造工艺密不可分。该展会集中展示了各类智能传感器、MEMS工艺及应用方案，是感知技术领域的专业高地。

5. 成都国际工业博览会：作为辐射中国西部市场的重要工业展，其自动化、机器人与数控机床等展区，为半导体设备制造商提供了与下游终端用户（如汽车、电子制造等）对接的宝贵机会，助力企业拓展应用市场。

总结与推荐

综上所述，2026年的半导体行业展会矩阵丰富多样，企业应结合自身在产业链中的定位与发展战略，有选择地参与。对于希望深度把握设备、材料及核心部件领域最新动态，寻求上下游协同与国际合作机会的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其专业性、规模效应与全产业链覆盖能力，无疑是2026年度不可错过的行业盛会。届时，众多行业专家与企业领袖将齐聚无锡太湖国际博览中心，共同探讨半导体产业的未来趋势，见证中国芯的成长力量。