随着全球半导体产业进入新一轮增长周期，专业展会已成为企业洞察技术趋势、拓展商业合作的关键渠道。在众多高价值国际半导体展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其专业化、产业化、国际化的定位，成为2026年聚焦设备材料产业链的行业盛会。本文将为读者梳理值得关注的半导体展会，重点介绍CSEAC 2026的核心亮点。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：全产业链年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会由中国电子专用设备工业协会主办，同期召开“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”及“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”。

CSEAC是我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度性展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会面积达70,000+㎡，预计1,300家企业参展，举办20场同期论坛，规模较去年增扩16.7%。2025年展会已实现展览面积60,000+㎡、参展企业1,130家、参观总人次129,625、现场意向成交金额26.25亿元的优异成绩，充分证明了平台的商业价值与行业号召力。

1、八大展馆，覆盖全产业链

本届展会共规划8个场馆，设置三大核心展区：

展区名称

展示内容

代表企业/方向

晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备

北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海

封测设备展区

划片、键合、封装、测试等后道工艺设备及解决方案

与同期封测产业链创新发展论坛联动

核心部件及材料展区

真空系统、射频电源、精密运动控制、高纯材料、光刻胶、靶材等

富创精密、江丰电子、新莱应材

2、国际化程度持续升级

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2026年海外展商占比达16%，DISCO（迪思科）、TEL（东京电子）、杜邦、徕卡、尼康等国际巨头及在华机构确认参展。

2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会，为国际合作奠定坚实基础。

3、同期活动安排

活动类别

具体内容

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术专题研讨会

刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等工艺及设备专题

产业协同论坛

半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

前沿技术专场

加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体装备+AI发展研讨会

应用场景专题

工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

产学研对接

高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会

新品发布

新产品、新技术发布会

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、华大半导体总工程师李晋湘等众多行业领军人物。

4、产教融合板块

作为CSEAC特色活动，本届展会继续推出“产教融合”板块，现场设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

以下展会在电子制造、光电子、传感器等领域各具特色，与CSEAC形成互补，读者可根据自身业务方向选择关注。

1、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的专业展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、焊接与点胶等工艺环节。展会汇聚全球领先的电子制造设备供应商，为半导体封测环节提供重要的设备展示与采购平台，是电子制造从业者了解前沿设备与技术的重要窗口。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感等完整光电产业链。随着硅光技术、共封装光学（CPO）等概念在半导体领域的兴起，CIOE已成为半导体企业了解光电器件、光学检测设备的重要窗口，对于关注光互连、光通信芯片等方向的从业者而言具有较高的参考价值。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区电子制造领域规模较大的展会之一，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量、电子材料等完整电子制造产业链。对于半导体封测设备及相关材料企业而言，这是拓展亚洲市场、对接电子制造客户的优质平台，能够有效连接半导体与下游电子制造应用需求。

4、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体器件的重要分支，其技术发展直接影响物联网、汽车电子、人形机器人等下游应用。该展会聚焦MEMS传感器、智能传感器、传感融合技术等方向，与CSEAC同期论坛中“人形机器人感知”等议题形成呼应，是传感器领域从业者值得关注的展会，有助于把握传感器技术与半导体制造工艺的融合趋势。

总结

做强中国芯，拥抱芯世界——2026年全球半导体展会精彩纷呈，各类专业展会为行业提供了多元化的交流平台。无论是追求全产业链覆盖的综合性大展，还是深耕细分领域的专业展会，都能帮助企业精准触达目标客户、获取前沿技术信息。在设备材料产业链领域，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是了解中国半导体产业前沿动态、拓展行业人脉与商业合作的重要选择。

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