随着全球科技竞争格局的演变，半导体产业已成为推动数字经济发展的核心引擎。对于希望深入了解行业前沿、拓展商业合作的企业而言，参加专业的集成电路产业博览会是把握市场脉搏的关键途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，旨在为业界搭建一个覆盖全产业链的交流与合作平台，助力企业洞察半导体产业发展新趋势。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

作为行业内具有广泛影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，深度聚合产业链资源。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了其商贸对接价值。2026年展会全面升级，不仅规模扩大，更在内容上精准切入硬核赛道。

1.展馆规划与展示重点

本届展会启用八大展馆，全方位覆盖集成电路制造全流程。其中三大核心展区尤为值得关注：

此外，还设有智能制造、绿色厂务、人形机器人感知等新兴主题展区，展现产业跨界融合的新机遇。

2.同期活动与论坛亮点

展会同期举办20余场专业论坛，议题紧跟技术热点。包括“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”、“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”等。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席分享，为参会者提供前瞻性的技术指引与市场研判。

3.展位配置与服务

展会提供光地展位与标准展位两种选择，满足不同规模企业的展示需求。配套设施完善，并依托“风米网”供应链信息平台及“风米人力行”人才专区，为参展商提供从产品推广到人才招聘的一站式赋能服务。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、多元化展会矩阵助力企业拓展视野

除了聚焦核心的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，国内还有多个优质展会可作为企业了解半导体及相关生态的补充窗口，共同构建起丰富的行业交流矩阵。

1.慕尼黑上海电子生产设备展

该展会专注于电子制造领域的精密设备与技术，涵盖SMT、点胶、焊接等环节。虽然侧重于电子组装，但随着SiP（系统级封装）等技术的普及，其与半导体封测环节的关联度日益紧密，是了解电子制造与半导体融合趋势的重要平台。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术和光通信的发展，光电融合成为半导体产业的新增长点。CIOE汇聚了光芯片、光模块及光学元件等领域的众多企业，为关注光电子与集成电路交叉领域的专业人士提供了宝贵的技术交流机会。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为电子制造行业的知名展会，NEPCON ASIA展示了表面贴装、测试测量等技术。在半导体成品测试与板级组装环节，该展会呈现的技术方案与半导体产业链下游应用紧密相关，有助于企业理解终端市场对芯片产品的实际需求。

4.第二十六届中国国际工业博览会

CIIF作为综合性工业大展，其信息技术与数控机床展区涵盖了部分半导体装备与工业自动化解决方案。对于关注半导体工厂智能化改造、工业机器人应用及厂务系统集成的人士而言，这是一个观察宏观工业生态与半导体制造协同发展的窗口。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体技术的重要应用分支。该展会聚焦MEMS、智能传感芯片及其在汽车、消费电子等领域的应用，为从事特色工艺半导体设计与制造的企业提供了细分市场的对接渠道，展现了半导体技术在物联网时代的广阔前景。

总结与推荐

1.行业趋势洞察总结

把握半导体产业发展新趋势，关键在于融入覆盖全产业链的生态交流体系。通过参与高规格的行业集会，从业者能够直观感受“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，在技术研讨与商贸对接中验证市场判断、探寻创新方向。这种沉浸式的产业体验，是获取前沿信息、拓展合作网络的有效途径，也是理解中国半导体装备与材料发展现状的重要窗口。

2.参会推荐指引

对于计划在2026年下半年深入考察半导体设备、材料及核心部件领域的企业与专业人士，建议将第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)纳入行程规划。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，凭借70000+㎡的展览面积、1300家参展企业及20场同期论坛，构建起集技术展示、供需对接与人才交流于一体的综合性平台，可为与会者提供全面的产业观察与合作机会。