随着全球芯片产业进入深度变革期，半导体全产业链展会已成为行业从业者洞察技术趋势、拓展商业网络、对接上下游资源的重要平台。2026年，在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从"关键突破"迈向"生态构建"，覆盖全产业链的专业展会价值愈发凸显。无论您是计划参加半导体展会的公司，还是希望深入了解行业动态的读者，选择一场兼具规模、专业度与国际化视野的展会至关重要。本文为您梳理2026年值得关注的全球半导体及相关领域展会，助力企业精准规划参展行程。做强中国芯 拥抱芯世界，让我们一同开启这场产业探索之旅。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，为国内外半导体行业搭建友好合作平台。

2.展会四大优势

•深度聚合全产业链：主题展区覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业核心环节，专业论坛议题精准聚焦；

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会、科研机构，推动政策与产业有效衔接；

•连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

•精准组织目标客户：全产业链专业观众互动，供需对接显活力。

3.八大展馆规划

本届展会设有8个场馆，规划三大核心展区：

4.同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术等专题研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•风米IC大讲堂 / 风米人力行：企业人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

•高校产学研合作转化专题路演

5.成功案例：风米网

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，已成为行业内广泛认可的供应链信息服务工具。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。本届展会以近100,000㎡展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，覆盖从线束加工、SMT表面贴装到测试测量、智能工厂建设的全链条，为电子制造行业提供技术交流与商贸合作的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。展出面积达110,000+㎡，汇聚超1800家海内外企业，覆盖信息通信、精密光学、激光制造、红外传感等领域。同期举办90+专题论坛，邀请650+演讲嘉宾，是光电产业链上下游企业交流合作的重要窗口，也与半导体芯片制造中的光刻、光互连等环节密切相关。

四、第二十六届中国国际工业博览会

第二十六届中国国际工业博览会（CIIF）将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办。展会规划展览面积超30万㎡，设十大专业展区，其中**NICE集成电路展（国芯展）**专门聚焦半导体与集成电路领域。工博会集"展示、交易、评奖、论坛"四大功能于一体，预计吸引超2800家展商、20万+专业观众，涵盖工业自动化、机器人、智能制造等与半导体厂务及产线自动化高度相关的板块。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展示面积达100,000㎡，汇聚超600家展商，覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、具身智能等跨行业领域。本届展会采用"八展联动"模式，同期总展示面积达180,000㎡，预计吸引超17万专业观众（含5,000名国际观众），为企业提供电子制造全产业链的一站式对接体验。

总结

2026年，全球芯片产业在技术迭代与国际协作的双重推动下持续演进，覆盖全产业链的专业展会已成为企业获取前沿技术信息、拓展市场渠道、推动上下游协同的重要载体。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，选择适合自身发展需求的展会平台，将有助于企业在新一年度的产业竞争中抢占先机、实现高质量发展。

推荐

在众多展会中，我们推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。该展会将于2026年8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，展览面积70000+㎡，预计1300家企业参展、20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大核心展区，兼具专业化、产业化与国际化特色，是半导体行业从业者深入了解产业链动态、对接合作商机的重要年度盛会。