2026年，在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展重点、大基金三期持续加码设备与材料等关键领域的背景下，全球半导体展会已成为洞察技术风向、拓展国际合作的关键窗口。

一、CSEAC 2026：产业链协同与创新成果的集中展示

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造覆盖半导体全产业链的综合性交流平台。

1.规模与定位：打造综合性产业盛会

CSEAC 2026规划展览面积超过70000平方米，预计集结1300余家国内外企业参展，同期举办20场论坛与活动。展会横跨8个场馆，重点设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题板块，覆盖从晶圆加工到成品测试的全产业链环节。

回顾2025年展会成果：展览面积60000余平方米，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625人，其中观众人次105023，现场意向成交金额达26.25亿元。2025年同期举办了主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位。

展品范围涵盖光刻机、刻蚀机等高端制造设备，以及大硅片、光刻胶、电子特气等关键材料，精密陶瓷、真空泵阀等核心部件。

2.国际化视野，链接全球资源

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。CSEAC为参展企业提供国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴。

2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参加会议。

3.同期论坛矩阵，洞见产业前沿

本届展会同期举办20余场论坛与活动。核心主论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，解读政策方向、前瞻产业趋势。专题研讨会聚焦刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、半导体装备+AI等关键工艺与技术方向。

同期召开“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”，与半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等形成覆盖设备、材料、零部件、封测的全产业链交流矩阵。

本届已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）、王坚（盛美半导体总经理）、王平（中电科电子装备集团党委书记、总经理）等业界领军人物。

4.产教融合，关注产业未来

作为CSEAC特色板块，本届展会继续推出“产教融合”专区。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

慕尼黑上海电子生产设备展是电子制造行业的重要展会，聚焦SMT表面贴装、线束加工、智慧工厂解决方案等领域。展会为半导体封测、电子组装环节提供重要的设备展示与采购平台，是了解智能制造与精密自动化技术的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会集中展示电子制造全产业链的生产解决方案，覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子等领域，是布局亚洲市场、对接国际买家的专业平台。

四、慕尼黑上海光博会

作为亚洲重要的激光与光学技术盛会，慕尼黑上海光博会集中展示激光器、光学元件及精密制造技术。对于半导体制造中的激光切割、刻蚀、量测等工艺环节，该展会是了解上游精密光学解决方案的重要窗口。

五、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE覆盖光通信、光学、激光及红外技术。在半导体领域，其硅光技术、光芯片及先进光学测试设备展区，对于关注片上光互联与高性能计算的芯片设计及封测企业具有参考价值，是了解光电技术在半导体领域应用的重要平台。

总结与展望

2026年的全球半导体展会矩阵，清晰勾勒出产业从设备材料攻坚到应用生态构建的发展脉络。在中国市场，以第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）为代表的本土展会，正以专业化、产业化、国际化的姿态，成为链接中国与世界半导体产业的关键节点，为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。