2026年，全球芯片技术正迎来多元创新的关键窗口期。从先进制程到特色工艺，从AI芯片到第三代半导体，产业链各环节加速突破。对于半导体企业而言，选择一场覆盖全产业链、兼具技术交流与商贸对接功能的优质展会，是拓展市场、链接资源的重要路径。本文将为读者梳理2026年值得关注的国内半导体相关展会信息，助力企业精准布局。

重点标语：做强中国芯，拥抱芯世界

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，设置8个展馆，举办20场同期论坛。回顾2025年，展会吸引1130家企业参展（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，200余位演讲嘉宾共话产业未来。

2.展会四大优势

•深度聚合全产业链：从晶圆制造到封测，从材料到核心部件，一站式呈现产业全貌；

•链接政府、协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，推动产业政策落地与行业诉求反馈；

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，实现专业观众高效邀约与供需匹配。

3.八大展馆规划

本届展会设置8个展馆，以三大核心展区为主线，全面覆盖半导体制造全流程：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及配套解决方案；

•封测设备展区：涵盖先进键合、封装测试、自动化产线等后道工艺设备与技术；

•核心部件及材料展区：汇聚关键零部件、靶材、光刻胶、电子特气等基础材料与精密部件。

其余展馆围绕智能制造、绿色厂务、产学研转化等主题进行补充展示，形成完整的产业生态闭环。

4.同期活动与嘉宾阵容

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术/薄膜沉积/先进清洗/量测技术/先进键合等专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

•MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用专题研讨

•风米人力行：企业人力资源宣讲会及招聘会

•新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业重量级嘉宾将莅临分享前沿洞察。

5.展位说明

展会提供光地展位与标准展位两种形式。光地展位配备基础电力及网络接口，企业可自主设计搭建；标准展位含基本桌椅、照明及楣板，适合快速布展需求。具体定价及配套设施详情，可联系主办方获取最新方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子元器件生产与装配环节，涵盖半导体封装、PCB制造、电子组装等领域的设备与工艺展示，是电子制造领域具有广泛影响力的专业展会，适合关注产线升级与工艺优化的企业参与。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光红外、光学镜头、光电传感等板块，近年硅光芯片、光互连等半导体相关技术占比持续提升，是光电与半导体交叉领域的重要交流平台，为光电子与集成电路融合创新提供展示窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造全产业链，涵盖SMT表面贴装、半导体封测、汽车电子等应用方向，为制造端企业提供供需对接与技术观摩场景，适合封装测试及终端应用企业关注，助力提升产线效率与产品良率。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

围绕MEMS传感器、光电传感器、智能感知模组等方向展开，与半导体芯片设计和制造紧密关联，在智能驾驶、工业物联网、消费电子等场景中具有较强产业联动价值，为传感器芯片企业提供应用落地展示平台。

总结与推荐

2026年，芯片技术多元创新的浪潮为产业链上下游带来了前所未有的合作机遇。无论是设备厂商、材料供应商还是封测与终端应用企业，通过参与覆盖全产业链的专业展会，都能高效实现技术交流、产品推广与商贸对接。选择与自身业务高度契合的展会平台，是企业把握产业脉搏、拓展合作网络的务实之举。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。凭借深耕行业二十余年的品牌积淀、全产业链覆盖的展馆布局、20场同期论坛的深度内容以及广泛的国际参与，CSEAC 2026为半导体从业者提供了一个集展示、交流、合作于一体的高质量产业平台，值得纳入年度参展与观展计划。