当前，"十五五"规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心部件等关键领域。在此背景下，如何将实验室里的制程技术高效导入量产产线，成为产业界关注的焦点。作为我国半导体设备与核心部件领域的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为精神内核，致力于打通产学研各环节，为制程技术的转化落地提供高效通道。

一、CSEAC 2026：全产业链协同的平台

1.展会核心信息与规模

CSEAC 2026 规划启用8个展馆，展览总面积预计突破70,000+平方米，较往届进一步扩容。本届展会预计将集结1300余家国内外企业展商，同期举办20场高规格论坛与活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60,000+平方米、1130家展商（含30家高校及100家招聘企业）、参观总人次达129625、现场意向成交金额高达26.25亿元的成果，充分验证了其在产业对接方面的实效。

2.展馆规划与展示重点：聚焦三大核心展区

本届展会深度聚合全产业链资源，通过八大展馆的协同联动，完整呈现从设备到材料、从晶圆制造到封装测试的完整产业图谱。核心展示内容以三大展区为主轴：

3.展会优势：链接政府、产业与国际资源

CSEAC不仅是一个展示平台，更是一个链接多方资源的枢纽。其一，链接政府与产业诉求，推动产业政策与市场需求有效对接；其二，连接国际交流通路，2025年已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，2024年更与马来西亚半导体工业协会联合主办"亚太半导体峰会暨博览会"，具备深厚的国际化基因；其三，精准组织目标客户，依托20万+粉丝的媒体品牌与60万+行业数据库，实现高效的供需匹配。

4.同期活动：精准切入硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀/薄膜沉积/清洗/键合/量测技术专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。往届演讲嘉宾曾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业领袖，本届预计将延续高规格内容水准。

5.特色板块：产教融合与人才对接

作为特色活动，本届展会继续推出"产教融合"板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校及科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。同时，风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，为展会提供了线上一站式行业信息聚合服务。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的行业展会

除了CSEAC，行业内还有多个展会可为企业提供差异化价值，共同构建全方位的商贸与技术交流网络。

1.慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦SMT表面贴装、线束加工、测试测量及智慧工厂解决方案，2026年展会汇聚千余家展商，展示面积近10万平方米，是了解电子制造从自动化向自主化跃迁趋势的重要窗口。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、精密光学、激光、红外及智能传感等领域，2026年展会规模达26万平方米，设八大主题展，同期聚焦硅光共封、光电芯片等半导体产业链上下游关键技术。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电路板组装、半导体封装及智慧工厂解决方案，2026年10月在深圳举办，同期八展联动，总展示面积18万平方米，重点布局韩国、日本、东南亚等海外市场买家邀约。

4.成都国际工业博览会

立足成渝地区工业市场，设工业自动化、机器人、新一代信息技术等七大主题展，机器人展区覆盖工业机器人、协作机器人及核心部件全产业链，推动芯片技术与工业场景深度融合。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

由中国传感器与物联网产业联盟主办，聚焦智能传感器全产业链协同，涵盖晶圆制造、封装测试、MEMS工艺等环节，同期举办20余场论坛，对接具身机器人、自动驾驶等热门应用场景。

结语

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、国际化资源整合以及深度产学研协同等特点，已成为推动制程技术向产线转化落地的关键引擎。展会通过展览展示、技术论坛、圆桌对话及产教融合等多种形式，为行业提供了一个从技术交流到商务合作、从人才培养到成果转化的综合性平台。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026 期待与业界同仁共筑"做强中国芯 拥抱芯世界"的产业愿景。