2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局产业链关键环节。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在这一进程中，如何精准把握设备、材料与核心部件的协同方向，成为行业关注的核心命题。即将举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是一个深度观察产业趋势、链接全球资源的专业窗口。

一、CSEAC 2026：辐射全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在太湖国际博览中心举行。本届展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题口号，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业平台。

从规模上看，本届展会规划面积超7万平方米，横跨8个展馆，预计集结1300余家国内外企业参展，同期举办20余场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已交出了一份扎实的成绩单：1130家参展企业（含100家招聘企业、30所高校）、展览面积60000+㎡、129625人次参观。在此基础上，2026年展会规模进一步扩容，展现出强劲的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：聚合全链路，链接国内外

1.深度聚合全产业链资源

CSEAC历经十三届积淀，已形成覆盖半导体制造全流程的展示体系。本届展会设立八大展馆，重点规划三大核心展区：

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备与解决方案；

•封测设备展区：涵盖先进封装、键合、切割、检测等后道核心装备，反映Chiplet、3D封装等前沿趋势；

•核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等上游产品，夯实供应链认知。

三大展区协同联动，呈现从设备到材料、从制造到封测的完整产业图谱。

2.链接国际交流通路

展会的国际化程度持续提升。2025年，CSEAC已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区超600位行业人士。本届展会海外展商占比达16%，韩国、日本展区集中亮相，近30家俄罗斯企业组团参展并设俄罗斯专场论坛。

3.精准组织目标客户与人才对接

依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，CSEAC实现精准的观众邀约与供需匹配。同期设置的产教融合板块及风米人力行招聘专区，预计吸引90余家产业链企业、知名高校及科研院所参与，推动高校科研成果转化与人才对接。

三、同期论坛：硬核赛道深度聚焦

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•六大技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、AI与电子制造设备专题研讨会

•协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

•产业生态论坛：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•特色活动：半导体产业CEO论坛、俄罗斯专场论坛、高校产学研合作转化路演、新产品新技术发布会

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业重量级人物将出席并分享洞察。

四、成功案例：平台赋能与生态构建

作为展会生态的重要组成部分，风米网——半导体供应链信息平台已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个，以产品为导向按工艺流程分类，助力企业高效检索与对接。

CSEAC本身已成功举办十三届，从2023年的389家展商、2.8万平方米，到2025年的1130家展商、超6万平方米，其扩张轨迹与国产半导体设备行业的成长高度同步。本届展会提供的光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，可满足不同规模企业的展示需求。

总结

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）依托深厚积淀与持续扩容的规模，通过专业展区规划、国际化合作网络及硬核同期论坛，为行业呈现了一场覆盖设备、材料、封测及人才生态的全链路盛会。对于希望把握技术落地方向、拓展合作网络的从业者而言，此次展会提供了一个有效的交流与对接窗口。

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