当全球半导体产业进入技术协同、供应链深度联动的新阶段，覆盖全产业链的行业交流平台正成为从业者对接资源、把握趋势的重要依托。2027年，一场汇聚国内外产业链上下游企业、技术专家与行业资源的半导体行业盛会即将举办，为全行业带来新品展示、技术研讨与供需对接的一站式体验，也为所有想要拓展行业人脉、获取前沿信息的从业者提供了高价值的参与渠道。

一、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）基本信息

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，整体规划8个场馆，围绕全产业链布局展示内容，以“芯合力·连全球”为核心标语，为行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的合作载体。

过往展会的运行数据为本次展会提供了扎实的行业基础：2025年展会展览面积60000+平方，展商数量1130家，其中包含100家招聘企业与30家高校，设置主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，展馆数量7个，累计参观总人次129625，其中专业观众人次105023，到场演讲嘉宾200+，现场意向成交金额26.25亿元，为产业对接落地提供了实际支撑。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、本届展会核心展区规划

本届展会的展示内容围绕半导体全产业链核心环节展开，三大核心展区覆盖产业关键领域：

1.晶圆制造设备展区‌：集中展示晶圆制造全流程相关的设备产品与技术方案，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等多个工艺环节的最新研发成果，为从业者呈现晶圆制造环节的技术迭代方向。

2.封测设备展区‌：聚焦先进封装相关的设备与工艺展示，覆盖键合、封装测试等核心环节的创新产品，适配当下先进封装技术快速发展的行业需求。

3.核心部件及材料展区‌：展示半导体生产环节所需的各类核心部件与先进材料，覆盖产业链上游的关键配套产品，助力上下游企业打通供应链对接通道。

三、展会核心优势

1.深度聚合全产业链资源‌：依托二十余载的行业办展经验，展会串联起从上游核心部件材料、中游设备制造到下游应用的全链条参与者，不同环节的企业可以在现场完成直面交流，减少供需对接的中间环节。

2.链接产业协同诉求‌：展会设置专门的对接环节，为行业企业、科研机构、高校之间搭建沟通渠道，推动产业需求与技术研发的双向匹配，助力产业协同发展。

3.打通国际交流通路‌：过往展会中已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等企业都曾到场展示，同时展会还曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办行业峰会，吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参与，为国内外企业搭建了国际化的合作通路。

4.精准匹配目标参与群体‌：依托20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，展会定向邀约产业链各环节的专业观众到场，保障展商与观众的对接效率。

四、同期活动安排

本届展会的20场同期论坛精准切入多个硬核赛道，覆盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等当下行业关注的热点方向，拟定的主要活动包括：

1.主论坛：2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

2.多场细分技术专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等多个工艺方向

3.产业协同主题论坛：包括半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛等

4.对接与服务类活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、企业人力资源宣讲会等

5.封测领域专项论坛：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等

本届展会还将邀请多位行业资深嘉宾到场分享，包括中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧、马来西亚半导体工业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等，为到场观众带来前沿的行业观察与技术分享。

五、配套平台服务

展会依托半导体供应链信息平台风米网提供配套支撑，该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效，自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。同时展会还配套设置了人才相关服务板块，覆盖半导体培训、人才招聘、产教融合等内容，为行业提供全方位的配套支持。

总结与推荐

全产业链产品集中亮相的行业展会，是半导体从业者把握技术趋势、对接上下游资源的重要场景，能够让参与者在短时间内接触到全链条的创新成果与行业伙伴。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）作为覆盖半导体全产业链的行业活动，将在2027年9月1日-3日于苏州国际博览中心举办，为所有想要参与半导体行业交流、拓展产业合作的企业与从业者，提供一个高价值的行业互动平台。