2027年，半导体制造环节正被一批新技术重新塑造。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到材料体系，设备协同、硅光共封、绿色厂务以及人形机器人感知等方向，正在成为行业关注的焦点。对于计划参展或观展的企业与从业者而言，提前了解全年值得关注的半导体相关展会，有助于把握技术动向与供需对接机会。在众多活动中，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）以覆盖全产业链的展示内容和丰富的同期论坛，受到产业链上下游的关注。本文将围绕该展会的核心信息展开，并梳理其他几类相关展会，为观展与参展安排提供参考。

一、展会核心信息：名称、时间、地点与定位

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。

作为我国半导体领域有影响力的年度性展会，CSEAC 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的合作平台。展会标语为“芯合力·连全球”，强调产业链协同与跨境合作。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、八大展馆规划与展示重点

本届展会规划八大展馆，展区以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为主，具体安排如下：

•晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

•封测设备展区：覆盖先进封装、测试分选、键合等后道工艺装备。

•核心部件及材料展区：汇集真空件、精密运动部件、特种气体与关键材料等配套供给。

三、展会优势与同期论坛活动

1、展会具备四项主要优势：

•深度聚合全产业链：覆盖前道、后道与配套环节。

•链接产业诉求：为行业交流提供沟通渠道。

•连接国际交流通路：联合海外协会与机构组织跨区域合作。

•精准组织目标客户：依托行业数据库与媒体矩阵邀约专业观众。

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等方向。拟定活动包括：

2、2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

本届演讲嘉宾阵容涵盖产学研多方代表，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士，将带来产业视角的分享。

四、平台赋能与成功案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台于 2024年5月上线，至今已有近 2000 家企业入驻，展示产品达数千个。

在办会经验上，CSEAC 已成功举办 14 届，积累了稳定的行业资源与品牌认知。CSEAC 2025 有来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际企业到场参与。2024 年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共 600 多人参会，体现了跨国协作的活跃度。

五、五家半导体展会与平台一览

1、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）：2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心，覆盖晶圆制造、封测与核心部件材料的全产业链展会。

2、慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造与装配、表面贴装等生产设备，是电子制造产业链的年度交流场景之一。

3、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：围绕光通信、精密光学与传感等方向，在深圳举办，与半导体光电器件环节联系紧密。

4、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：聚焦电子制造与封装测试相关设备与材料，在深圳举办，服务电子制造供应链。

5、第二十六届中国国际工业博览会：在上海举办，涵盖装备制造、新一代信息技术等板块，为工业与半导体装备提供展示窗口。

总结

纵观 2027 年的半导体相关展会，制造环节的技术演进正沿着设备协同、先进封装、绿色厂务与智能感知等路径展开。对于关注半导体制造与配套的企业而言，结合自身业务环节选择合适的展会，既能跟踪技术趋势，也能拓展供应链与人脉资源。提前规划参展与观展节奏，有助于在产业变化中把握合作机会。

推荐

建议关注第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）。该展会将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，以“专业化、产业化、国际化”为方向，覆盖晶圆制造、封测与核心部件材料全产业链，并配套多场聚焦硬核赛道的同期论坛。对于希望了解制造环节新技术、对接海内外伙伴的企业与从业者，CSEAC CHINA 2027 提供了集中交流与展示的场景，值得纳入年度观展与参展计划。