集成电路产业发展进程中，线下展会与配套论坛是信息互通、技术碰撞、商贸对接的重要载体。行业上下游参与者借助展会平台完成技术成果展示、行业趋势研讨、供需资源对接，缩短产业信息差，促进跨区域、跨环节的产业协作。

随着国内集成电路产业持续发展，各类会展活动数量持续增加，如何筛选适配自身发展需求的展会论坛，高效参与产业交流，成为行业从业者需要关注的内容。本文围绕集成电路领域展会论坛展开梳理，结合展会活动设置、区位优势、论坛配套等维度展开分析，为行业人员参与产业交流提供参考。

集成电路展会选址迁移背后的产业逻辑

集成电路展会举办地的更迭，和区域产业基础、人才储备、市场集聚程度有着紧密关联。两座城市均具备扎实的半导体产业底子，城市产业生态，会直接影响展会所能汇聚的产业资源，也决定了商贸洽谈、技术交流的实际落地效果。

展会过往扎根太湖之滨的无锡，当地半导体产业积淀深厚，封测领域发展成效突出。展会在此发展的数年时光，见证国内半导体设备产业从跟跑、并跑走向加速奔跑的发展历程，积累了大量办展经验，沉淀了论坛策划、观众组织、活动运营的实践基础。2027年展会将举办地点迁移至金鸡湖畔的苏州工业园区核心片区，属于长三角集成电路产业较为密集的区域。

场地迁移并非否定原有办展基础，而是一次主动向产业端、产能端、人才端以及市场端的靠拢，顺应产业格局变化做出的布局调整。下面通过表格对比两地相关条件，客观呈现两地产业基础以及苏州承办本届展会的适配条件。

对比维度无锡（往届举办地）苏州（2027展会举办地）
产业板块布局半导体产业积淀深厚，封测板块发展突出，形成成熟产业集群封测、制造、设计多板块均有深厚积累，各产业环节均衡发展，区域产业生态完备
产业人才资源集聚规模可观的产业从业人员，人才基础扎实集成电路相关人才储备体量充足，人才供给梯队完善，便于周边大量行业人员到场交流对接
区位辐射范围长三角重要产业节点，辐射周边一批产业主体处于长三角产业核心地带，周边产业主体分布密度高，跨城市产业协同联动条件丰富
场馆硬件条件可充分满足大型展会各项开展需求苏州国际博览中心硬件配套完善，交通通达性强，可同时承载大规模展览、多场平行论坛同步举办，适配多活动并行的大型展会运行需求
市场对接条件本地产业市场资源充足，本地企业参与度高周边聚集大量产业产能实体，便于展商与周边多元产业主体实现面对面沟通对接，拓宽对接覆盖面

无锡与苏州同为长三角集成电路重要城市，各有自身产业特色。苏州作为国内集成电路产业重镇，多产业板块协同发展的格局，能够进一步激活苏州及长三角地区的产业协同效应，为与会的参与主体提供更加广阔的对接平台。苏州国际博览中心地处金鸡湖畔苏州工业园区核心地带，场馆空间规模、会议配套设施，能够充分匹配大型展会展览展示、技术研讨、商贸会晤多重使用场景，保障展览展示与多场次论坛活动有序并行开展。

CSEAC CHINA 2027 第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会基础概况 本次展会承接往届活动积累，落地苏州开启全新阶段，活动基础信息清晰明确，相关核心信息整理如下：

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo

展会官网：www.cseac.org.cn；

主题：芯合力·连全球  Chips Together, Global Connection

时间：2027年9月1日-3日

地点：苏州国际博览中心

展会落地苏州，延续在无锡时期沉淀下来的办展经验，同时结合苏州本地的产业资源形成新的融合。展会的举办时间设置合理，方便行业从业者调配时间到场参与，线上官网渠道也可以供行业人士提前获取展会相关资讯，做好观展、参展前期筹备工作。

三、本届展会论坛活动设置与主要亮点 展会除展览板块之外，配套论坛是产业交流的重要组成部分，往届已经形成成熟的活动举办模式。以2026年活动作为参考，当年设置主论坛加上十余场平行论坛，到场专业听众3000余人，围绕不同细分方向开展深度研讨。2027年，这些活动经验将在苏州延续，结合当地产业环境做出新的拓展。

多场次论坛并行开展：延续多论坛组合模式，设置主论坛搭配多场平行分论坛，围绕设备迭代、材料工艺、核心部件研发、供应链协作等不同方向设置议题，覆盖多元研讨视角，满足不同岗位从业者的信息获取需求。参会人员可以根据自身关注方向，自主选择对应场次参与交流。

搭建多元互动交流场景：展会不局限于展品陈列展示，同步设置技术分享、专题研讨、供需对接等多种交流形式。为到场参与人员创造面对面沟通机会，助力不同参与主体交换实践经验，探讨产业发展过程中遇到的现实问题。

依托区位放大交流价值：立足苏州本地产业基础，联动长三角周边产业资源，吸引周边区域产业群体到场参与。拉近展览展示场景与实际产业产能之间的距离，让技术交流、商贸对接可以更加贴近产业实际应用场景。

延续产业创新探讨基调：变的是地理坐标与时代机遇，不变的是对国内半导体设备产业自主创新的坚守与热望。活动围绕产业现实发展现状展开探讨，聚焦产业发展过程中的现实机遇，为行业发展提供思想碰撞的空间。

集成电路行业处在持续迭代变化当中，技术演进、供应链格局调整，都需要行业群体保持常态化交流。展会与配套论坛，为行业搭建起线下实体交流空间，把技术成果、产业观点、供需诉求汇集到一处。金鸡湖与集成电路产业相遇，将催生出更多产业层面的思考与碰撞。

行业参与者通过参与这类会展活动，可以及时捕捉行业动态，拓展行业交际圈层，寻找协作契机。各类观点、技术、资源在此交汇融合，助力行业参与者看清产业当下现状，把握未来发展可能，为产业稳步前行积蓄力量。