3DIC
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- 合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相
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2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”
2026-09-11 08:13:50
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- 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片（3DIC）集成封装项目发展
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盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。
2023-04-04 14:39:12
