AI汽车电子
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- 奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
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奥特斯嵌入式芯片封装技术助力AI与汽车电子创新奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（HeterogeneousIntegrationwithEmbeddedDiePackag
2026-09-14 03:44:14
