半导体制造
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- 等离子预处理结合在线去氧化技术，助力功率模块制造实现卓越可靠性与优异成品率
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随着汽车、工业及数据中心领域对高性能功率电子器件的需求持续增长，制造商正面临日益严峻的工艺挑战：需要提供体积更小、功率更高且具备卓越可靠性的模块。等离子预处理与REDOX®-Tool去氧化技术的协同应用，正成为解决功率模块生产中长期存在
2026-09-14 07:35:21
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- 富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
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2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICONChina2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，为半导体及
2026-09-13 19:21:59
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- MetaOptics 拟于美国亚利桑那大学半导体制造中心部署直写式激光光刻系统，以推动其在美国的扩展
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MetaOpticsLtd（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」，连同其子公司统称「本集团」）今日宣布，已签订协议，拟于美国亚利桑那大学半导体制造中心（下称「亚利桑那大学」）部署其关键超透镜直写式激光光刻（DirectLaserWriter，下称「DLW」
2026-09-11 18:04:26
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- 椭偏测量助力半导体工艺提质 ——12 英寸晶圆膜厚与均匀性表征
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在半导体制造、先进封装、光学镀膜等领域，“膜厚” 和 “均匀度” 就像人的身高和体型一样，是最基本也最关键的两个指标。
2026-06-10 11:52:59
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- 格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升
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5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。
2026-05-09 23:21:17
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- 台达软实力：以全栈软件生态，驱动半导体智造价值跃升
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据《亚洲控制工程》报道。当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛，当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同，一场以 "软实力 "为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。在SemiconChina2026上，推动制造智能化、柔性化的软件系统与材料、工艺等硬科技并重
2026-04-03 14:24:15
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- 【AI智炼，工业先鉴】第五期｜格创东智CIM AI Insight：让半导体工厂的数据“开口说话”
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在半导体制造领域，一个晶圆从投片到出货需经历上千道精密工序，良率波动0 1%可能意味着千万级损失。然而，传统的数据分析如同“雾里看花”，MES、YMS、FDC等系统每天产生海量数据
2025-05-13 15:06:55
