车规芯片
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- 爱芯元智×经纬恒润：M57“国产芯”智能前视一体机领跑L2辅助驾驶新规时代
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爱芯元智宣布自研车规级ADAS芯片M57再迎量产里程碑：携手经纬恒润打造的M57平台智能前视摄像头一体机正式量产交付。芯片具备10TOPS算力与ASIL-D安全岛，一体化方案较双芯片功耗降低约20%，核心物料100%国产化。
2026-09-18 13:50:48
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- M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新
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全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*CoreTechnology，以下简称"国芯科技"）宣布进一步深化合作，首次携手进入先进制程领域。此次合作中，国芯科技委托M31定制基于12纳米工艺的GPIOI
2026-09-18 05:04:30
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- 黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术：破解车载大数据传输效能困局
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近期，黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术，解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化，显著降低CPU负载与DDR带宽占用，推动汽车向"场景驱动"架构演进。零拷贝共享内存对车载大数据
2026-09-15 01:44:07
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- Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
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6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻
2026-09-15 00:31:43
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- 黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力
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9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAAMobility2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力，与全球汽车行业领
2026-09-14 22:42:07
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- 黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
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美通社 --近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜVSaar颁发的ISO26262:2018ASIL-D功能安全产品认证。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标
2026-09-13 16:52:33
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- 北汽集团与新紫光集团达成战略合作，共筑“车芯协同”新生态
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5月18日，北汽集团与新紫光集团举行战略合作签约仪式。双方围绕车规级芯片、智能座舱、自动驾驶、产业投资、车云生态展开深度合作
2026-09-13 16:06:03
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- 开源架构赋能智能汽车新时代｜RISC-V 车规芯片专委会首次工作会议于武汉圆满召开
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整车、芯片、IP、软件工具链、晶圆制造、行业机构百余家产业链代表齐聚一堂，共商国内 RISC-V 车规芯片标准建设、技术落地与生态协同发展大计。
2026-06-22 20:54:09
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- 上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资
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近日，国内领先的车规SoC芯片厂商——上海泰矽微（Tinychip Micro）（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮近亿元人民币融资。
2026-01-01 23:24:40
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- 上海市自动驾驶实训场500辆自动驾驶数采车正式发车|2025中国自动驾驶产业创新与生态论坛举办
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上海市自动驾驶实训场500辆自动驾驶数采车正式发车，平台公司联合整车企业、库帕思、仪电、商汤等发布1000万clips自动驾驶高质量公共数据集。
2025-09-25 10:58:22
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- 概伦电子车规芯片可靠性解决方案亮相慕尼黑电子展
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2025年4月16日，在慕尼黑上海电子展“新能源与智能汽车技术论坛”上，概伦电子研发总监林曦博士发表《应用驱动的车规芯片可靠性解决方案》主题演讲
2025-04-18 15:49:13
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- 为智能汽车产业的高质量发展贡献“芯”动力|国创中心与福瑞泰克签订联合实验室合作协议揭牌芯片联合实验室
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共同推动车规芯片测试认证技术的创新发展，为智能汽车产业的高质量发展贡献“芯”动力。
2025-03-12 15:28:55
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- 国内头部车规级芯片企业芯驰科技全球总部落户北京亦庄
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芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。截至目前，芯驰科技在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货，量产车型超过70多款。
2024-07-16 12:50:10
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- 芯擎科技与芯华章建立深度合作，软硬件协同开发加速车规级芯片创新
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12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。
2023-12-06 16:21:31
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- 保隆科技参投的云途半导体完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局
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【TWINHOW推好高质量发展品牌观察】：近日，保隆科技参与投资的高新技术企业苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成超2亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。
2022-08-09 09:46:43
