存储芯片
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- 江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存储新突破
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1月,江波龙推出了7 2mm×7 2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0 6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、
2026-09-18 00:39:21
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- 2025 MWC上海| 德明利交出"国产存储新答卷"
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6月18日,上海世界移动通信大会(MWC2025)在上海新国际博览中心盛大启幕。德明利以"智存无界,全栈智能"为主题首秀MWC,携嵌入式存储全栈解决方案亮相,全面展现其在智能终端、工业控制等领域的深度布局。德明利首次亮相上海MWC展会AI驱动存储升级
2026-09-15 02:01:30
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- 爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案
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全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM(Attached-pSRAM)已通过客户平台验证,预计将于年底开始量产。ApSRAMTM为爱普科技虚拟静态随机存取存储芯片(PSRAM)再进阶版本,采用全新架构设计,专为边缘计算与物联
2026-09-14 22:48:39
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- 首款xSPI NOR + eMMC NAND组合发布
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Arasan发布业界首款xSPINOR+eMMCNAND组合PHYIPNOR还是NAND闪存?两者兼得!Arasan发布xSPINOR+eMMCNAND组合PHYIP,与其xSPI+eMMC组合控制器IP实现无缝集成领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商ArasanChipSystems今日宣布,其xSPI+eMMC组合PHYIP即日起
2026-09-13 22:19:32
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- IDC报告:忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首,全栈技术实力持续领航
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全球权威调研机构IDC最新发布的2025《中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示,忆联以15 5%的市场份额位居中国企业级SSD市场国产厂商第一,连续四年蝉联国产冠军。在AI大模型从训练迈向推理全面落地、数据中心存储架构加速重构的关键窗口期,忆联凭
2026-09-13 17:50:45
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- 德明利正式启用光明智能制造基地,打造高端存储
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2026年5月12日,德明利光明智能制造基地启动仪式在深圳光明科学城顺利举行。一、芯定位:构建AI时代的高端存储制造与验证平台随着AI场景对存储产品的高吞吐、低时延及持续稳定运行能力提出更高要求,存储正从通用硬件向AI基础设施升级。作为德明利
2026-09-13 17:02:00
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- 汉产“芯片B超机”精准识别微米级裂纹 打破进口依赖实现国产替代,已量产并供货
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“较进口同类设备效率提升15%以上,价格降低约30%。”2025年12月22日,在江城科创大赛现场,武汉思波微智能科技有限公司宣布,其存储芯片超声半自动检测设备正式进入量产并供货,全自动设备同时完成客户联合迭代验证。
2026-01-04 12:34:28
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- 汉产“芯片B超机”精准识别微米级裂纹 打破进口依赖实现国产替代,已量产并供货
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“较进口同类设备效率提升15%以上,价格降低约30%。”2025年12月22日,在江城科创大赛现场,武汉思波微智能科技有限公司宣布,其存储芯片超声半自动检测设备正式进入量产并供货,全自动设备同时完成客户联合迭代验证。
2026-01-04 12:28:31
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- 兆易创新GD5F1GM9 SPI NAND Flash荣获2025年“中国芯”优秀技术创新产品奖
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11月14日,兆易创新(GigaDevice)新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash产品在2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上,荣获“优秀技术创新产品”奖。这一奖项充分肯定了兆易创新在存储芯片领域的技术实力与创新能力。
2025-11-17 17:40:34
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- 江波龙MemoryS 2025重磅发布:自研主控芯片+存储出海+全栈定制,解码综合创新
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3月12日,MemoryS2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业•综合创新》的主旨演讲,分享
2025-03-13 10:32:47
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- 江波龙在慕尼黑电子展发布多款新品 PTM商业模式推动汽车存储创新
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德国时间11月12日,备受期待的德国慕尼黑电子展盛大开幕。江波龙在本次海外展会中首次推出了多款新品和PTM商业模式,重点围绕工业、汽车存储解决方案,满足全球不同行业智能化发展的存储需求。存储出海PTM商业模式海外首秀江波龙在此次展会上首次向
2024-11-13 21:55:23
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- 江波龙存储出海:赋能巴西高端封测,服务美洲市场
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深圳2024年9月18日巴西政府官方媒体于9月11日报道,巴西卢拉总统已正式公布法案,确立了巴西半导体计划(PL13 2020),旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强,推动该行业的创新与发展。根据新法规,预计到2035年,该行业将在巴西吸
2024-09-18 23:43:20
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- 江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代
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随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长,市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中,NANDFlash因其在数据存储和处理速度上的核心作用,成为了厂商们尤为重视的焦点。在这一背景下,NANDFlash不仅需要满足基本的存储需求,
2024-09-08 15:19:41







