Dongle
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- 广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
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2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638 SZ 0638 HK）携手立讯精密（002475 SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5GDongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力，结合立讯精密的全球化布局及市场资源，标志
2026-09-12 19:14:12
