FC-BGA
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- LG Innotek CEO文赫洙："将运用新一代基板技术改变产业范式"
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世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post"提高电路集成度，实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热到2030年为止，半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元LGInnotek成功开发出半导体基板用革新技术，巩固了全球第一的地位。L
2026-09-15 00:02:53
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- LG Innotek，阶段性进军高端FC-BGA市场……"将在2030年打造成万亿级业务"
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LGInnotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（FlipChipballgridArray）生产中心——龟尾 "梦想工厂（DreamFactory） "。LGInnotek曾在2022年宣布进军高附加值半导体基板FC-BGA业务，为此从LG电子收购了龟尾
2025-05-18 21:07:19
