光通信芯片
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- 车载光通信加速步入验证期 芯升半导体再获资本加注
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以下内容来自亚杰商会报道——近日，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称"芯升半导体"）完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新...
2026-09-10 21:51:30
