无线模组
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- MWCS 2025 |广和通“5G+AI”硬核实力精彩亮相
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6月18日至20日，2025世界移动通信大会•上海（MWCS2025）在上海盛大开幕，全球目光再次聚焦这场通信领域的年度盛会。广和通以"AI无界智连未来"为主题重磅亮相N1馆B80展位，围绕"通信+AI"双主线，从"AIForX智联万物"展区到"IoTWorld万物互联"展区，
2026-09-15 01:58:31
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- MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用
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3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTekT930平台以及高通X85 X82平台模组功率等级1（PowerClass1,简称PC1）的技术落地。在5G通信标准中，功率等级决定了终端发射信号的能力。针对特定高要求场景，PC1（31d
2026-09-13 20:09:12
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- 大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
2024-04-09 09:59:08
