先进封装
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- 蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术
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半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE:3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－GlassCore与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,DaiNipponPrinting）国际专家，分享GlassCore材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最...
2026-09-10 22:17:18
