先进封装材料
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- 旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”
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旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。目前，本开发品已进入客户
2026-09-13 15:56:45
