芯驰
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- 芯驰具身全栈芯片方案加速机器人大规模量产
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进入2026年下半年，具身智能的量产节奏明显加快：供给端，上半年出货量突破4万台，全球占比攀升至97%；需求端，49家央企携12个应用场景入场2026年世界机器人大会，采购对接加速落地。
2026-09-10 19:54:44
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- 有效提升汽车座舱的智能化水平|大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
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方案采用的X9H处理器是芯驰科技旗下专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，其采用双内核异构设计，包含6个高性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核，这强大的配置使X9H能够应对新一代汽车智能座舱对计算能力和多媒体性能日益增长的需求。
2023-04-04 10:37:26
