芯片散热
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- AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"
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当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎
2026-09-13 16:57:44
