东芝
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- 东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
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中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。
2023-09-15 16:14:15
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- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
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中国上海，2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。
2023-08-31 22:50:05
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- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-29 17:22:24
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
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“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。
2023-08-25 00:13:03
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- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL?（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-18 00:08:03
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- 东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能
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东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能汽车智能化的发展使车用MOSFET蕴含巨大增量空间，据相关数据显示，在ADAS、安全、信息娱乐等功能的不断迭代下，单车MOSFET使用量可达200-400颗，前景广阔。
2023-08-04 15:22:36
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- 先进的半导体和存储解决方案供应商|东芝TOSHIBA
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东芝电子元件（上海）有限公司销售的产品都是东芝所设计及生产的高科技半导体产品。适用于汽车电子、消费类电子、移动通信设备、电脑、音响器材、卫星导航设备等。
2023-06-29 19:44:16
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- 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。
2023-07-13 17:49:24
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- 东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化|通过减少损耗来提高电源效率，并帮助降低设备功耗
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新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-06-29 14:38:47
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- 东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27 11:52:11
