东芝
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- 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-11-08 17:01:49
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- 以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约
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美通社 --第六届中国国际进口博览会（以下简称 "进博会 "）正式拉开帷幕。本届展会上，东芝以 "为了人类和地球的明天 "为主题，连续六次参加进博会，展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。其中，东芝
2023-11-06 17:15:09
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件－通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。
2023-10-27 11:03:22
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A
2023-10-26 14:27:20
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- 东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器
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中国上海，2023年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗，并抑制功率衰减[1]，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。
2023-10-17 23:10:25
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- 东芝 MG10系列企业级SATA HDD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
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美通社 --近日，TOSHIBA（东芝）MG10系列企业级SATAHDD(MG10ACA)完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证，获得浪潮信息澎湃技术认证授权证书。浪潮信息澎湃技术认证是浪潮信息基于自身多元、创新的通用计算平台，与供应链及软件服务等
2023-10-11 20:28:19
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- 东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
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中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。
2023-09-15 16:14:15
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- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
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中国上海，2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。
2023-08-31 22:50:05
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- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-29 17:22:24
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
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“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。
2023-08-25 00:13:03
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- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL?（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-18 00:08:03
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- 东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能
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东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能汽车智能化的发展使车用MOSFET蕴含巨大增量空间，据相关数据显示，在ADAS、安全、信息娱乐等功能的不断迭代下，单车MOSFET使用量可达200-400颗，前景广阔。
2023-08-04 15:22:36
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- 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。
2023-07-13 17:49:24
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- 先进的半导体和存储解决方案供应商|东芝TOSHIBA
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东芝电子元件（上海）有限公司销售的产品都是东芝所设计及生产的高科技半导体产品。适用于汽车电子、消费类电子、移动通信设备、电脑、音响器材、卫星导航设备等。
2023-06-29 19:44:16
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- 东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化|通过减少损耗来提高电源效率，并帮助降低设备功耗
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新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-06-29 14:38:47
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- 东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27 11:52:11
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- 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
2023-06-15 16:34:13
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- 助力提高电源效率|东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET|适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器
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该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品。
2023-06-13 17:49:08
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- 可实现高效的光耦合|东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
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中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-25 16:27:39
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- 东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
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推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1 8V、3 3V和5 0V的输出电压。
2023-05-23 17:10:16
