【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：世界人工智能大会 思朗科技 人工智能 WAIC 】
 
　　WAIC 2026 主论坛｜思朗科技董事长兼CEO查浩：算力竞争已从单点性能进入系统工程时代
 
　　7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海世博中心正式启幕。
 
 
　　主论坛作为WAIC的重磅环节，历来是全球AI产业的风向标。上午场以多位重磅嘉宾的一线观点为核心，分别从AI底层理论、产业落地趋势、跨学科科研革新、全球协同治理四大维度输出核心研判，现场同步落地三份跨国协作顶层文件，清晰传递全球人机共生、开放普惠的发展路线。
 
　　下午场以“伙伴基石—伙伴征程—伙伴边界”三大篇章为主线，汇聚国际顶尖科学家、企业家及青年创新力量，深度探讨从夯实智能伙伴发展的技术根基，到探索人工智能赋能千行百业的实践路径，再到凝聚全球治理共识等人工智能发展的关键命题，展现智能伙伴时代的创新活力与未来图景。
 
 
　　当日下午，思朗科技董事长兼CEO查浩作为共创伙伴登台主论坛，担任“基石对话：新型计算架构与全栈生态协同突破”圆桌的话题引领人。曦智科技创始人兼CEO沈亦晨、基流科技董事长兼CEO胡效赫、艾捷科芯首席科学家薛继龙三位嘉宾同台参与对话。
 
　　对话中，查浩围绕新型计算架构落地与全栈生态协同，与三位嘉宾展开了深入交流。从光电混合计算的规模化进程，到万卡集群有效算力的提升路径，再到国产算力多芯片、多架构共存下的调度与适配难题，嘉宾们从各自实践出发，分享了对于算力产业关键挑战的思考。
 
 
　　查浩在总结中指出，下一代算力竞争，已经不再是谁拥有更多芯片，而是谁能够把架构、网络、软件和应用真正协同起来，下一代算力竞争已经从单点性能竞争，演变为系统工程能力的竞争。重塑国产算力生态的关键，在于产业界从各自环节提出问题，由AI基础设施（AI Infra）围绕这些命题实现紧密协同与系统破局，共同筑牢算力底座，系统性补齐从芯片到框架的协同短板， 最终让AI真正赋能千行百业。
 
　　本届WAIC，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等核心产品亮相大会展览区，在科学智能与无线通信两大战略方向展现全栈自主创新实力。
 
　　关于我们 / About us
 
　　思朗科技成立于2016年，是一家深耕于科学智能的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，致力于国产高性能算力芯片的设计和应用，为科学智能提供自主可控的算力基础设施和行业高质量科学数据集。
 
　　作为自主创新架构先行者，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。MaPU架构凭借创新的指令集架构、处理器、计算体系架构，完美融合了ASIC的高效性以及CPU/GPU的灵活可编程性优势，是通用计算架构领域的一次重大创新发明。