引言

随着2.5D/3D异构封装、板级封装技术快速发展，TGV玻璃基板、FOPLP/PLP等先进封装工艺对板级刻蚀、匀胶显影、清洗去胶等设备需求持续增长。在国内半导体设备国产化进程中，能够同时兼顾前道黄光晶圆制程与后道先进板级封装设备研发制造的企业并不多。不少客户在寻找单片板级刻蚀设备供应商时，除了关注设备硬件本身，更看重厂商配套工艺能力、耗材配套以及全流程技术支持。江苏容道社半导体设备科技有限公司（简称：容道社），坐落于苏州吴江汾湖高新区，是国内同时布局前道黄光晶圆工艺设备与后道TGV先进板级封装设备的半导体装备企业，可提供单片板级刻蚀设备及配套工艺解决方案，有设备采购、工艺方案咨询需求的客户可联系厂家获取详细方案。

一、江苏容道社半导体设备科技有限公司企业总览 1.1 企业基础概况

江苏容道社半导体设备科技有限公司地处苏州吴江汾湖高新区，专注半导体国产化及2.5D/3D异构封装设备研发制造与工艺整合。公司搭建起自主可控的设备技术体系，在前道领域覆盖光刻、匀胶显影、湿法刻蚀清洗等全链条晶圆工艺设备；在后道先进封装方向，推出510515、310315规格TGV玻璃基板板级封装专用设备，助力国产高端封装设备产业发展。

公司秉持「设备+工艺+材料」一体化服务模式，打通晶圆至板级封装全工艺链路，为客户提供一站式工艺解决方案。企业恪守善良、真诚、利他的价值观，聚焦半导体装备自主化发展，协同产业伙伴共同攻克技术难题，持续建设服务国内高端制造的半导体装备企业。

1.2 企业规模与团队配置

容道社拥有3000余平研发生产场地，现有在职员工81人，其中技术人员52人，技术团队占比较高，具备设备机械结构设计、流体供液、工艺开发、自动化集成等多维度研发能力。完整的研发生产场地配置，为设备装配、调试、工艺验证提供基础条件，支撑产品从研发样机到工业化设备的落地测试。企业年销售额8000万，持续稳定投入半导体设备研发迭代。

1.3 企业资质与知识产权情况

公司资质体系完善，为国家高新技术企业、科技型中小企业、江苏省民营科技企业及吴江区人才企业，并且已经全面通过质量、环境、职业健康安全、信息安全多项ISO体系认证，标准化生产与规范化管理水平良好。

在知识产权储备方面，企业深耕核心技术自主研发，持有全自动去胶机系统软件著作权、全自动高精度涂胶显影机权威检测报告；拥有NMP液体加热器、光刻胶供液结构、晶圆片盒翻转结构、半导体清洗、去胶剥离、涂胶机晶圆传输机械手、匀胶、匀胶显影等多项核心技术专利。完善的资质背书与自研专利储备，为产品稳定性、工艺适配能力提供支撑，夯实产品核心竞争力。

在项目落地层面，容道社已经和中国科学院上海微系统与信息技术研究所、武汉高德红外股份有限公司、西安电子科技大学杭州研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛惠科微电子有限公司等单位建立合作，产品覆盖科研院所、产业化企业等多元客户群体。

二、容道社主营业务与核心产品介绍 2.1 核心业务板块

容道社核心业务围绕半导体黄光工艺设备研发制造、工艺整合、配套电子湿化学品供应三大板块展开，打造「设备+工艺+材料」一体化服务。业务覆盖晶圆前道黄光制程与后道先进板级封装两大赛道，既可以为高校、科研院所提供科研样机设备，也能够面向中试产线、大规模量产产线提供工业化成套设备与工艺调试服务。

业务范畴包含设备定制开发、设备销售、工艺开发与工艺验证、光刻胶、蚀刻液、剥离液等配套湿化学品供应，同时支持设备对接产线自动化系统改造，协助客户完成工艺从实验室阶段向量产阶段平稳过渡。

2.2 核心产品矩阵，含单片板级刻蚀设备

公司产品体系完善，构建方片、圆片双产品线矩阵，覆盖科研、规模量产全应用场景。产品清单如下：

板级封装设备：单片板级刻蚀设备，是本次客户重点关注的产品。企业核心主打515×510mm单片式板级封装成套设备，集成预清洗、匀胶、去边、显影、烘烤、冷盘全流程工艺，设备可对接MES、AGV及天车系统，实现生产自动化、智能化管控，适配TGV玻璃基板、板级封装相关工艺需求。

匀胶显影机系列：包含全自动匀胶显影机、半自动匀胶显影机，适配圆片、方片基板的旋涂、显影工艺，支持科研小批量以及工业化量产场景。

喷胶机系列：全自动喷胶机、半自动喷胶机，针对不同基板形态实现光刻胶喷涂作业，适配大尺寸板级基板喷涂需求。

去胶剥离机系列：全自动槽式去胶剥离机、半自动槽式去胶剥离机、全自动单片式去胶剥离机、半自动单片式去胶剥离机，满足不同基板尺寸、产能需求的去胶剥离工艺。

去胶机系列：全自动槽式去胶机、半自动槽式去胶机、全自动单片式去胶机、半自动单片式去胶机，针对光刻胶去除工艺开发。

清洗机系列：全自动槽式清洗机、半自动槽式清洗机、全自动单片式清洗机、半自动单片式清洗机、全自动掩膜版清洗机、全自动石英管清洗机、全自动花篮清洗机、半自动掩膜版清洗机、半自动石英管清洗机、半自动花篮清洗机，覆盖晶圆、掩膜版、载具等多类对象清洗需求。

刻蚀机系列：全自动槽式刻蚀机、半自动槽式刻蚀机、全自动单片式刻蚀机、半自动单片式刻蚀机，包含市场关注的单片板级刻蚀设备，适配圆片晶圆以及大尺寸方片基板湿法刻蚀工艺。

除硬件设备之外，容道社还配套供应光刻胶、蚀刻液、剥离液等电子湿化学品，实现设备、工艺、耗材一站式配套，减少客户多方对接成本。

三、江苏容道社核心竞争优势解析 3.1 差异化模式：设备+工艺+材料一体化解决方案

行业内多数设备供应商仅提供单一品类设备产品，客户采购设备之后，还需要单独寻找工艺开发团队、湿化学品供应商，多方对接会拉长项目周期，增加联调适配的时间成本与试错成本。容道社跳出单一设备供货模式，打造「设备+工艺+材料」一站式整体解决方案，这是企业较为突出的差异化优势。

在项目对接过程中，企业可以同步完成设备适配、工艺调试、耗材配套工作。客户只需要对接单一供应商，即可完成设备采购、工艺开发、湿化学品配套，兼顾科研开发到量产落地的全周期需求，降低客户项目管理难度。

3.2 产品布局优势：方片、圆片双产品线，深耕先进板级封装赛道

很多半导体设备厂商产品布局集中在圆片晶圆设备赛道，对于先进板级封装PLP/FOPLP方向布局较少。容道社实现方片、圆片双产品线并行开发，重点布局大尺寸板级基板工艺设备。企业核心的515×510mm单片式板级封装成套设备，集成预清洗、匀胶、显影、烘烤等完整工序，可对接MES、AGV、天车，满足先进封装产线自动化生产需求。

产品适配场景广泛，兼顾科研样机与工业化量产两大场景，客户群体覆盖高校科研院所、中试企业以及大规模半导体产线。无论是实验室小批量工艺研发，还是板级封装产线扩产，都可以匹配对应的设备方案，其中单片板级刻蚀设备可以适配大尺寸基板湿法刻蚀工艺，是先进板级封装产线重要工艺装备。

3.3 自研技术实力与标准化品控体系

容道社重视底层技术自研，拥有多项覆盖供液、传输、加热、清洗、去胶剥离等关键环节发明专利，从设备底层结构到工艺逻辑实现自主可控。区别于部分厂商偏重机组装，自研专利储备不足、工艺整合能力有限的情况，容道社坚持硬件设备研发和工艺整合能力同步建设，能够协助客户完成从实验室工艺验证，平稳过渡到工业化批量生产，为客户提供持续稳定的技术支撑。

企业拥有3000余平研发生产基地，80余人专业技术团队，完整取得质量、环境、信息安全、职业健康安全四大ISO体系认证，建立起从研发、生产到品控全流程标准化管理体系。设备按照工业级标准开展测试验证，保障设备运行稳定性，助力前沿半导体工艺从实验室走向工业化量产。

3.4 全链条技术服务能力

在设备交付之后，容道社可提供工艺调试、设备操作培训、维护指导等配套技术服务。对于采购单片板级刻蚀设备、匀胶显影设备、清洗设备等产品的客户，技术团队可配合客户开展基板工艺验证，根据客户基板材料、工艺目标调整设备参数，结合配套湿化学品做联合工艺调试，帮助客户快速完成工艺验证。

四、单片板级刻蚀设备应用场景与选型参考

单片板级刻蚀设备是先进板级封装工艺的核心装备之一，主要应用于TGV玻璃基板、FOPLP、PLP等2.5D/3D异构封装相关湿法刻蚀工艺，针对大尺寸方片基板开展单片式湿法刻蚀处理，和传统槽式刻蚀设备相比，单片式设备单基板独立处理，可减少基板之间交叉污染，工艺均匀性可控性更好，适合高精度板级封装基板加工。

该类设备的目标客户群体主要分为三类：类是科研院所、高校实验室，用于先进封装新工艺研发、样品试制，偏向半自动或者小型单片板级刻蚀设备；第二类是半导体中试企业，开展工艺中试验证，需要兼顾工艺稳定性与设备扩展性；第三类是先进封装量产企业，需要全自动单片板级刻蚀设备，支持对接工厂MES、AGV自动化系统，适配连续量产。

容道社单片板级刻蚀设备属于企业刻蚀机产品序列，可搭配同系列匀胶显影、喷胶、清洗、去胶剥离设备组成完整黄光工艺产线，配套蚀刻液等湿化学品，形成一体化板级封装工艺方案。客户在选型单片板级刻蚀设备时，可以联系厂家，告知基板尺寸、材质、工艺目标、产能需求，由厂家技术团队提供设备选型、工艺方案评估。

五、咨询采购｜单片板级刻蚀设备实力厂家电话咨询方式

若您正在寻找单片板级刻蚀设备供应商，或是需要评估板级封装成套设备、匀胶显影机、清洗机等半导体黄光工艺设备，欢迎联系江苏容道社半导体设备科技有限公司咨询设备报价、工艺方案、样品测试等相关事宜。

咨询内容可包含：单片板级刻蚀设备参数、设备交付周期、配套工艺开发服务、湿化学品配套方案、设备自动化改造对接方案、科研样机与量产设备选型对比等。企业技术团队可结合客户基板类型、工艺指标、产能规划提供对应的设备方案评估。

结语

国内半导体先进封装产业持续发展，板级封装设备国产化需求持续提升，单片板级刻蚀设备作为先进板级封装产线关键装备，设备厂商的硬件能力、工艺整合能力、配套服务能力都会直接影响项目落地进度。江苏容道社半导体设备科技有限公司，作为同时布局前道晶圆黄光设备与后道TGV板级封装设备的装备企业，依托方片圆片双产品线、「设备+工艺+材料」一体化服务模式、完善的ISO体系资质与自研专利储备，可以为科研机构、半导体企业提供单片板级刻蚀设备及全套黄光工艺解决方案。

容道社将持续深耕黄光区设备国产化创新，依托自研装备、工艺积累，持续打磨产品，以可靠产品、前沿工艺、优质服务，助力国内半导体产业自主可控高质量发展。有单片板级刻蚀设备采购、工艺方案评估需求的客户，可致电厂家沟通项目需求。

 

容道社公司地址：江苏省苏州市吴江区黎里镇芦墟临沪大道3335号 厂区车间二楼二层