【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词：合见工软 集成芯片 芯粒 设计自动化 EDA   】
　　
　　

从破局到闭环，合见工软邀您共聚第四届集成芯片和芯粒大会

　　
　　第四届集成芯片和芯粒大会（ICCC 2026）由复旦大学、中国科学院计算技术研究所、武汉大学共同主办，将于2026年10月9—10日在上海浦东嘉里大酒店召开。大会以“三维连Token，智能芯时代”为主题，为集成芯片与芯粒领域专家学者、科研人员及产业界人士提供技术交流与思想碰撞的平台。
　　
　　中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）将深度参与本届大会，在 “3DIC系统架构与设计工具顶会论坛” 带来技术演讲，并设立专属展位，现场展示合见工软的技术成果。
 
　　
　　演讲信息
　　
　　分论坛
　　
　　3DIC系统架构与设计工具顶会论坛
　　
　　演讲主题
　　
　　从破局到闭环，合见数字实现产品的国产新通途
　　
　　演讲时间
　　
　　2026年10月10日17:00-17:30
　　
　　演讲人介绍
　　
　　韩盛，深耕 EDA 领域 25年，历任国内外头部 EDA企业数字全流程（RTL-to-GDS）、模拟全流程（Schematic-to-Layout）及签核工具（PEX/STA/EMIR）产品验证负责人。现任合见工软产品验证与工程总监。
　　
　　- 韩盛 -
　　
　　合见工软产品验证与工程总监
　　
　　
　　演讲看点
　　
　　应变局，开新局。面对海内外芯片行业的设计分叉以及工艺分叉，合见工软以数字实现核心产品，筑就国产芯片从设计到物理的完整闭环。
　　
　　UniVista 3DIC Designer：从RTL到3D架构的设计闭环
　　
　　作为国内首款三维芯片物理设计工具，UniVista 3DIC Designer深度支持华为提出的“韬定律”逻辑折叠技术路线，专为国产先进工艺节点打造。该工具聚焦2-die/3-die逻辑折叠与多裸片异构堆叠等前沿架构，融合True 3D分区、跨Die多目标优化、物理场感知放置及CPU/GPU异构并行加速技术，帮助设计团队实现PPAT（性能、功耗、面积、热）全局最优，完成从RTL/网表输入到最优3DIC架构的无缝闭环交付，大幅缩短先进封装与三维芯片的上市周期。
　　
　　UniVista NodeClosure：从物理实现到量产良率的收敛闭环
　　
　　UniVista NodeClosure是专为国产先进工艺打造的物理与性能ECO收敛工具，完善国产数字EDA后端ECO核心能力。该产品采用物理感知增量优化架构，搭载行业领先的“DRC与时序”双向协同修复引擎，深度适配国产晶圆厂专属工艺规则，跨越流片前最后一纳米，助力客户在国产产线高效完成物理闭环，显着提升量产良率。
　　
　　展位亮点
　　
　　展位号：6
　　
　　合见工软构建数字芯片验证、数字后端设计、系统级 EDA、高速接口 IP多条产品线矩阵，覆盖芯片从前端验证、物理实现、板级?封装系统到核心 IP 的全链条能力。
　　
　　大会期间，合见工软将在6号展位重点展示如下产品：
　　
　　国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer：专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。
　　
　　国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure：该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。产品围绕人工智能、HPC等高性能芯片的严苛需求，采用物理感知增量优化架构，打破传统工具瓶颈、大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可深度赋能国产晶圆厂，高效落地各类定制化设计规则，显着提升芯片量产良率。
　　
　　PCB板级智能体软件UniVista Archer AI+：合见工软推出的AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。核心升级UniVista Archer Schematic AI+，依托原生AI+EDA架构直连大语言模型，支持自然语言驱动复杂原理图设计操作，支持企业自定义AI Skill与专属设计规范；集成UniVista EDMPro AI+，提供AI Agent全流程协同能力，覆盖硬件研发多个关键环节。UniVista Archer Schematic AI+全链路智能方案基于国产自研EDA工具原生打造，摆脱外挂式AI的短板，聚焦原理图设计场景释放AI价值，赋能硬件企业研发提效，打造中国电子产业AI新动力。
　　
　　欢迎各位专家学者、产业同仁莅临展位6交流体验，与合见工软技术团队面对面探讨技术成果与落地实践。
　　
　　会议注册报名
　　
　　您可扫描如下大会二维码进行注册报名：
　　
　　
　　
　　10月9日-10日，期待与您在ICCC 2026相聚！
　　
　　关于合见工软
　　
　　上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
　　
　　了解更多详情
　　
　　请访问www.univista-isg.com。