转载 | 上海EDA/IP创新中心6月沙龙活动圆满举办:共话“从验证到实现，从实现到制造的自主化本土生态”
2025年6月27日下午，上海EDA/IP创新中心在张江大厦会议厅成功举办EDA/IP沙龙活动6月专场，主题聚焦“从验证到实现，从实现到制造的自主化本土生态”。
本次活动汇聚了上海集成电路行业主管部门领导、EDA骨干企业代表、重点集成电路企业及行业专家等40余家单位，共同探讨国产EDA工具与本土芯片设计制造的深度融合，推动产业链自主可控与技术创新。
领导致辞：凝聚合力，共建国产EDA生态
上海市经信委半导体处副处长周乃文在开场致辞中强调，国产EDA工具的研发与应用是打破技术壁垒、实现产业安全的关键环节，呼吁产业链上下游企业协同合作，加速国产工具落地，共建健康生态。
会中主题演讲环节中，来自行业不同领域的技术专家分别从不同维度进行交流分享：创新实践引领行业突破
恒玄科技：支持国产EDA/IP的技术突围
恒玄科技运营副总裁卜涛提到，肯定了国产EDA点工具的突破，在技术成熟度、稳定度方面有上升空间，工具链存在断层，期待国产工具可覆盖从设计到制造的完整需求，减少对海外工具的依赖。面对被限制，我们仍然要保有信心，EDA工具、设计公司和Fab之间要多配合，多沟通，多交流，上下合力把整个生态服务完整化。
青芯半导体：AI与3D-IC驱动EDA创新，国产工具链机遇与挑战并存
青芯半导体联合创始人唐佳廉在演讲中指出，物理实现EDA工具链聚焦的两大技术趋势：
生成式AI：可自动化完成布局、综合及验证，显著提升设计效率与质量；
3D-IC设计：需创新3D EDA工具（如定制化DFT方案）以实现更高性能与商业可行性。
针对国产EDA发展提出：
机遇：14nm以下工艺点工具逐步通过量产验证；
挑战：工具间数据整合、全流程协同及技术弯道超车路径仍需突破。
昇贻半导体：：DTCO与AI驱动工艺创新
昇贻半导体联合创始人李晓慧分享了设计工艺协同优化（DTCO）在12nm及以下先进节点中的实践，通过AI优化FIP（基础IP）设计效率，提供从IP到测试芯片的全流程服务，彰显了EDA工具与IP协同的技术价值。
上海立芯：融合工具链破解设计收敛难题
上海立芯资深副总裁杨晓剑博士指出，传统设计流程存在数据割裂、迭代效率低等痛点，并提出“前后端融合”的解决方案。立芯自主研发的LeCompiler（RTL-to-GDSII全流程平台）、LePV（物理验证平台）和LePI（电源完整性平台），通过统一数据模型与协同优化，显著提升PPA（性能、功耗、面积）指标，助力超大规模芯片设计高效收敛。
合见工软：全场景数字EDA与IP生态布局
合见工软销售总监王永清分享到：作为国产数字EDA领军企业，合见工软展示了覆盖数字验证、DFT、PCB设计、高速接口IP等20余款产品的全链条能力，以自主工具链支撑芯片设计、系统封装及制造环节，助力本土半导体产业高速发展。
本次沙龙通过政策解读、技术案例与茶歇交流，上海EDA/IP创新中心总经理刘国军总结并提到了当前EDA/IP生态的发展路径：
技术融合：打破工具孤岛，推动前后端流程一体化；
协同创新：加强EDA企业、晶圆厂与设计公司三方联动；
场景落地：以实际项目验证国产工具可靠性，提升行业信心。
上海EDA/IP创新中心将持续搭建产业对话平台，举办专题活动，携手伙伴攻克“卡脖子”难题，迈向半导体全链自主可控的新征程。
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