国产芯力量｜芯合半导体亮相2026北京车展

　　【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词： 芯合半导体 汽车产业 SiC 碳化硅 北京车展】

　　

　　

　　芯合半导体受邀参加 2026（第十九届）北京国际汽车展览会，为国产汽车芯片再添硬核力量。作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM 企业，芯合半导体携车规级SiC MOSFET、功率模块重磅亮相，集中展示国产第三代半导体在新能源汽车主驱领域的最新产业化成果。

　　

　　本届车展以“领时代・智未来” 为主题，聚焦汽车电动化与智能化融合发展，车规级芯片俨然成为产业链自主可控的关键环节。本次参展，芯合半导体重点展出1200V 12mΩ、1200V 35mΩ两款SiC MOSFET以及1200V HPD碳化硅功率模块。两款SiC MOSFET兼具高耐压、低损耗、耐高温等性能优势，有力支撑新能源汽车领域国产化替代需求。其自主研发的SiC功率模块已顺利通过AQG324车规级认证，可高度适配电驱逆变器及800V高压平台主流应用场景。

　　

　　面向产业变革浪潮，芯合半导体将坚守自主创新赛道，以自主可控的优质“中国芯”，持续助力国内新能源汽车产业高质量发展。