半导体产业链

人形机器人带火磁编码器，美新半导体布局位置感知新风口

宝信软件半导体“云-边-端”一体化FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》

安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，合力开启AI+半导体发展“芯”篇章

博视像元“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”获批，深紫外核心技术再获权威认可

安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展

安谋科技出席火山引擎FORCE大会，携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新

兆易创新与 Qt Group 达成全球合作，共筑嵌入式 GUI 新生态

自主算力芯组合｜龙芯中科携手砺算科技和挚科，正式发布乾启ZK3C60S-W全自研国产专业工作站

加码光芯片底层材料研发，博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

中国“纯硅”成功突破！我国攻克硅基量子芯片关键材料

智驾下半场，美新半导体MEMS补齐感知关键一环

半导体质检新利器，上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈

台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心

SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力

瞄准功率半导体动态可靠度验证商机蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026，全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket

以车规级可靠性为基石，美新半导体引领MEMS行业标准重构与应用拓展

椭偏测量助力半导体工艺提质 ——12 英寸晶圆膜厚与均匀性表征

赵巍胜教授荣获2026年IEEE电路与系统学会最高奖Mac Van Valkenburg奖

华中科技大学武汉校友会集成电路分会成立！

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