【ZiDongHua 之“经济与管理”收录关键词： 华中科技大学 EMBA 九峰山实验室 九峰山论坛 集成电路 半导体产业】
 
 
　　华中科技大学EMBA联合九峰山实验室举办“破与立·半导体产业展望”思享会 
 
 
 
　　为助力企业家把握半导体产业发展机遇、提升战略决策能力，4月23日在武汉光谷科技会展中心，华中科技大学EMBA教育中心联合湖北九峰山实验室成功举办“破与立·半导体产业展望”思享会。华中科技大学管理学院院长杨治教授，副院长王海军教授，华中科技大学管理学院与光电学院双聘教授房超，英特尔公司副总裁、中国区产品研发集团总经理王军，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮，湖北长江长信私募基金管理有限公司执行总经理张文锋，九峰山实验室运营主任李瑶应邀出席本次活动。活动由华中科技大学EMBA2023级学生、富昌电子（上海）有限公司武汉分公司经理杨子江主持。
 
 
　　图 | 合影
 
　　本次活动汇聚学界专家、行业领袖及企业高管，围绕全球半导体产业趋势、技术突破与生态构建展开深度探讨，吸引了120余位半导体领域企业家及华科大EMBA学生（校友）参与。
 
 
　　图 | 活动现场
 
　　杨治在致辞中指出半导体产业是驱动数字经济和国家科技自强的核心引擎，其在国际竞争与新兴产业发展中具有战略意义。他详细介绍了华中科技大学管理学院的发展历程，并谈到学院通过推动学科优势与产业实践深度融合，在管理人才培养与科技创新领域形成了独特优势。他希望通过本次学界与业界的深度对话，帮助企业家明确战略方向、凝聚行业共识，为半导体产业突破困局提供新思路，服务国家高水平科技自立自强。
 
　　主题演讲环节围绕“破与立”这一主题，四位演讲嘉宾从战略选择、技术创新、资本赋能与生态协同四个方面为半导体产业的破局立新提供了深刻洞见。
 
　　房超系统解析了半导体产业的技术密集性、供应链复杂性等特征，结合美日韩欧产业政策实践，提出我国破局需立足三大维度：战略层面完善集成电路产业政策体系，技术层面突破高端制程与设备瓶颈，生态层面构建产学研用协同网络。通过国际比较，他认为须加速自主技术研发与政产学研协同创新，重点布局第三代半导体等颠覆性领域，并以区域化产业链集群模式应对国际技术竞争与封锁，实现关键环节自主可控。
 
　　王军从全球化视角分析了高性能计算与AI发展对芯片设计在集成度、成本及能效上的挑战，并介绍了小芯片技术、先进封装演进及标准化互连方案的应用实例。他建议半导体产业要加速推动开放生态建设，强化跨厂商协同，加大先进封装与通用互连技术投入，以突破物理极限并提升芯片设计灵活性与商业化效率。
 
　　张文锋以资本视角分析了国内半导体产业现状，指出美国技术封锁倒逼国产AI芯片及设备材料实现突破。他提到资本助力国内半导体产业全链条向高端突破，并正推动行业加速整合，2024年并购案例达32起，2025年一季度并购案例48起印证了行业整合加速趋势。他介绍了长江创投以功能型与市场化基金分类布局，聚焦进口替代深水区及差异化AI芯片的策略，并建议半导体产业应瞄准卡脖子技术、前瞻布局存算一体等下一代技术，避开同质竞争，强化生态协同以实现产业升级。
 
　　代文亮指出，AI驱动下Chiplet先进封装技术对突破算力瓶颈、提升能效及增强集成度具有关键作用。他详细介绍了公司基于STCO（系统-技术协同优化）理念开发的集成系统EDA方案，重点解析该方案的多物理场仿真能力。他建议加速EDA工具创新与生态协同，强化系统级设计优化，以应对复杂封装挑战并赋能AI硬件高效迭代。
 
　　互动环节，与会人员围绕“半导体技术的突破与创新路径”、“英特尔未来的产业布局和发展”、“半导体行业如何判断投资价值”等问题展开探讨，各位嘉宾结合自身专业背景和实践经验，分享了他们的观点和见解。
 
　　华中科技大学管理学院副院长王海军教授为四位演讲嘉宾颁发演讲证书。
 
　　王海军为本次思享会作总结。他系统地梳理了四位嘉宾的核心观点，指出从演讲中形成的共识可凝练为：破，即打破桎梏的勇气——直面技术壁垒、重构产业逻辑；立，即面向未来的智慧——拥抱开放变革、凝聚生态力量。针对校企合作，他倡议半导体企业深化与高校的产学研协同创新，通过联合攻关核心技术、共建人才培养体系等，共同推动中国半导体产业高质量发展。
 
　　2025JFSC＆CSE还剩1天
 
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