半导体产业
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- 喜报｜博视像元的晶圆级封装工艺3D光学系统入选北京市首台（套）重大装备目录
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近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）的晶圆级封装工艺3D光学系统（型号：HRMQP47180M65）成功入选《北京市2026年第二批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）》
2026-07-25 00:55:07
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- 埃芯半导体入驻，中材半导体开工，星辰技术设备搬入，光谷半导体产业链有新进展→
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近期，光谷半导体产业链迎来新进展：埃芯半导体入驻光谷存储器产业创新街区；中材半导体陶瓷器件生产线项目开工建设；星辰技术一厂二期项目首批核心工艺设备完成搬入，进入投产前冲刺阶段……
2026-07-10 18:35:28
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- 宝信软件半导体“云-边-端”一体化FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》
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近日，由中国电子技术标准化研究院和智能制造系统解决方案供应商联盟共同主办的“2026智能制造系统解决方案大会”在北京召开。
2026-07-08 18:03:21
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- 博视像元“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”获批，深紫外核心技术再获权威认可
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近日，由北京航空航天大学、北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）与中国科学院理化技术研究所联合申报的“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”正式获得北京市科学技术委员会，中关村科技园区管委会审批通过。
2026-07-02 02:27:33
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- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会，携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
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6月23日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导体”论坛上发表开场演讲
2026-06-25 22:33:23
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- 华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破
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韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
2026-05-26 15:44:12
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- 拒绝踩坑！半导体集成电路 ERP 选型五大关键指标与供应商推荐清单
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拒绝踩坑！半导体集成电路ERP选型五大关键指标与供应商推荐清单半导体集成电路产业作为现代电子信息产业的核心，具有技术密集、资金密集、人才密集的典型特征。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，产业链环节复杂、工艺精度要求极高、产品迭代周期极
2026-05-18 16:09:26
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- 集成电路学院成功举办第十四期“芯”学者说沙龙活动
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4月29日下午，“芯”学者说沙龙第十四期在微纳电子大厦306会议室举办。
2026-05-11 16:30:34
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- 2026年5月半导体光刻胶设备厂家推荐指南：半导体光刻胶设备公司优选！
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一、开篇引言2026年，半导体产业迎来国产替代深化的关键阶段，光刻胶设备作为半导体制造光刻工艺的核心配套，直接决定芯片制程精度与生产效率，其质量稳定性、技术先进性对半导体企业的产能提升与成本控制至关重要。随着AI芯片、MEMS器件等领域的爆
2026-05-11 10:01:49
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- 北京大学校友会半导体分会2026年会暨1956半导体创新论坛顺利举行
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时代之下，识势应变；燕园薪火，芯聚未来。以校友为纽带，以学科为根基，以产业为舞台，北京大学众多校友在AI时代再度相聚，共话协同创新，共谋高质量发展。
2026-05-09 16:45:00
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- 一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持
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全球半导体产业在 AI 算力需求的强劲拉动下持续高景气。SEMI 数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元
2026-04-24 23:48:31
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- 九峰山论坛首日精彩直击！新品首发、纪录片震撼首映、观展人数创新高！
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4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。
2026-04-24 15:52:41
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- “第四届先进传感器制造大会”正式举办！
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当前，全球半导体产业发展势头强劲，回首2025年，全球半导体市场规模已达7917亿美元，万亿市场愿景已然落地。
2026-04-16 22:10:04
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- 中国半导体产业迎价值重估，美新半导体完成2亿元新一轮融资
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美新半导体正在致力于打造拥有细分行业稀缺资质、具备系统级解决方案潜力、且在自主可控产业链中占据卡位优势的战略资产
2026-04-13 21:53:47
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- 想链接全产业链？这些半导体供应链展会与论坛不容错过
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在半导体产业加速升级的背景下，行业展会已成为洞察技术趋势、链接全球资源、促成商业合作的重要平台。对于计划参与2026年半导体相关活动的企业与专业人士而言，提前锁定关键展会，是把握产业发展脉搏的关键一步。其中，第十四届半导体设备材料及核
2026-04-13 21:31:57
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- 聚焦产业痛点！行业盛会共探中国半导体发展之路
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在全球半导体产业格局深度调整、技术创新加速迭代的背景下，如何攻克关键设备与材料瓶颈、强化产业链供应链韧性，已成为关乎产业安全与竞争力的核心议题。行业的发展离不开高质量的交流与合作平台，这正是第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC
2026-04-13 21:31:37
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- 应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
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在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下，先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题，成为推动半导体产业升级的重要抓手。
2026-04-13 16:30:30
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- 新华社：万亿AI基建背后 芯华章的国产EDA进阶之路
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2026 年，全球半导体产业正处于一场前所未有的“逻辑大爆炸”之中，AI基础设施市场规模迈入万亿美元，行业竞争从单纯的芯片级的“算力密度”内卷，转向全链路的价值确定性争夺。
2026-04-10 15:10:42
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- 台达软实力：以全栈软件生态，驱动半导体智造价值跃升
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据《亚洲控制工程》报道。当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛，当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同，一场以 "软实力 "为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。在SemiconChina2026上，推动制造智能化、柔性化的软件系统与材料、工艺等硬科技并重
2026-04-03 14:24:15
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- 启云方亮相SEMICON China 2026| 展示了电子工程EDA解决方案
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围绕半导体产业链上下游多个关键环节，展示了启云方CIM、电子工程EDA、启云方舟、EasyERP、半导体安全解决方案，为产业发展提供多种高端国产化选择。
2026-03-27 12:40:20
