【ZiDongHua 之“创新自化成”标注关键词：博视像元 集成电路 制造业 半导体产业 】
 
　　喜报｜博视像元的晶圆级封装工艺3D光学系统入选北京市首台（套）重大装备目录
 
　　近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）的晶圆级封装工艺3D光学系统（型号：HRMQP47180M65）成功入选《北京市2026年第二批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）》，所属领域为：半导体—集成电路生产设备及零部件—量检测设备关键零部件。
 
 
　　这是继“8K 1MHz深紫外TDI线阵相机”获得2025年首台（套）认证后，博视像元再次喜获集成电路领域首台（套）重大技术装备认证。连续两年获首台（套）认证，彰显半导体领域技术实力。
 
 
　　首台（套）重大技术装备认证主要面向实现重大技术突破、拥有自主知识产权的创新装备及关键部件，是对企业技术创新能力、工程化能力和产业应用价值的重要认可。
 
　　博视像元连续获得2025年和2026年集成电路领域首台（套）重大技术装备认证，不仅体现了公司在半导体关键影像部件领域的持续投入和实力，也证明国产高端光学影像核心部件正在逐步突破海外技术壁垒，向产业链核心环节迈进。
 
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　　北京博视像元是一家专注于高端光学影像部件研发与制造的科技企业，拥有北京和日本横滨两大研发基地。公司传承日本高端制造的品控理念，建立了世界级水准的产品管控体系，致力于为全球高端制造领域提供核心影像解决方案。
 
　　公司拥有完整的产品矩阵，包括真空相机、超高速深紫外TDI相机、深紫外相机、超高速光口相机、高性能CXP相机、纳米至微米级高速3D相机、DLP主动成像系统以及深紫外激光部件等成熟产品线。产品广泛应用于半导体前道工艺设备、前道量检测设备、先进封装设备及封测领域，为行业关键环节提供技术支撑。
 
　　凭借卓越的技术实力和可靠的产品质量，博视像元已累计服务全球半导体领域超过60家FAB厂和装备行业龙头企业，客户网络覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、新加坡、马来西亚、欧洲及北美等地区。
 
　　面向未来，博视像元秉承"聚焦影像部件，主攻卡脖子工程，服务高端制造"的发展理念，致力于成为世界一流的高端光学影像核心部件供应商，携手合作伙伴打造和谐共赢的产业生态，深度赋能全球高端制造业发展。