五月的海风带着初夏的暖意，对于半导体行业的从业者而言，每年的这个时候，都是规划下半年行程、寻找新技术与新机遇的关键节点。面对纷繁复杂的各类展会信息，如何选择一个真正能够满足技术交流、市场拓展和行业洞察需求的平台，是许多专业人士共同关心的话题。

在众多展会中，一个聚焦于设备、材料及核心部件，旨在连接国内外资源的行业盛会，正吸引着越来越多的目光。

一、规模升级：打造国际化的行业交流平台

作为半导体设备与核心部件领域内备受关注的年度展会之一，本届活动在规模上实现了显著升级，展现出强大的行业号召力与国际化视野。

· 展览面积与布局：展会总面积超过70,000平方米，规划了八个展馆和三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区以及核心部件及材料展区。这样的布局旨在为来自不同细分领域的展商和观众提供更精准、高效的对接环境。

· 参展企业数量：预计将有超过1300家国内外企业齐聚一堂，展示他们在半导体产业链各环节的最新成果。庞大的参展阵容不仅意味着更丰富的展品，也预示着更广阔的商业合作空间。

· 同期活动丰富：展会期间将举办20余场同期论坛，围绕行业前沿技术、市场趋势和产业生态展开深入探讨。这些论坛为参会者提供了深入了解行业动态、与专家面对面交流的宝贵机会。

二、时间地点：金秋八月，共赴行业盛会

对于计划参与此次盛会的专业人士来说，掌握准确的时间与地点信息至关重要。

· 举办时间：2026年8月31日至9月2日。为期三天的展会将全面覆盖半导体产业的各个环节。

· 举办地点：无锡太湖国际博览中心。该场馆作为国内重要的会展设施之一，将为本届展会提供完善的硬件支持和舒适的观展体验。

三、展会亮点：专业化、产业化、国际化

CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展和产品推广的友好合作平台。

· 专业化程度高：展会聚焦于半导体设备、材料及核心部件，吸引了众多行业专家、学者和企业代表参与。这种高度的专业性确保了展会内容的深度和交流的有效性，使其成为行业内具有重要影响力的专业展会之一。

· 产业化导向明确：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，展会覆盖了半导体产业的完整链条。这种全产业链的展示方式，有助于促进产业链上下游的协同创新与融合发展。

· 国际化色彩浓厚：展会吸引了来自全球数十个国家和地区的企业参与，议题设置也紧跟全球产业发展趋势。这不仅为国内企业“走出去”提供了窗口，也为国际企业“引进来”搭建了桥梁，共同探讨可持续发展等全球性话题。

四、同期论坛：洞察前沿，把握未来

除了丰富的展品展示，同期举办的系列论坛也是本届展会的一大看点。这些论坛将邀请行业内的专家和企业领袖，围绕以下热点议题展开深入讨论：

· 核心技术研讨：涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等晶圆制造核心工艺与设备的技术研讨会，将深入探讨技术演进与创新方向。

· 新兴领域探索：围绕人工智能与电子制造装备的发展、工业机器人在智能制造中的挑战等议题，探索新技术为半导体产业带来的新机遇。

· 产业生态共建：包括全球CEO论坛、供应链安全与跨行业协作论坛、产学研商业化路演等，旨在促进产业生态的健康与可持续发展。

· 先进封装技术：特别设置了多场关于先进封装技术、设备与材料创新的论坛，以应对AI时代对芯片性能提出的更高要求。

五、温馨提示：认准官方渠道，保障参展权益

为确保您的参展体验与权益，在此特别提醒您关注官方发布的最新信息：

· 官方渠道：所有关于展位预订、广告合作、观众注册及会议咨询等事宜，请务必通过展会官方指定渠道进行。本届展会的官方网站为 www.cseac.org.cn。

· 谨防非官方信息：任何未经官方授权的渠道发布的展会信息、展位销售或注册链接均可能存在风险。为避免不必要的纠纷或损失，请您在参展前仔细甄别信息来源。

半导体产业的发展离不开开放的交流与合作。这场即将在金秋八月拉开帷幕的盛会，无疑将为全球半导体行业提供一个展示创新成果、探讨技术趋势、共谋发展未来的绝佳舞台。期待与您相聚，共同见证行业的每一次进步与突破。