一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

展会核心信息：

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 定位：我国半导体设备与核心部件领域极具专业性和影响力的展会

● 工作主线：围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨

● 展示重点：覆盖半导体全产业链，从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料

本届展会规模再创新高： 展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校）、参观总人次129625人、现场意向成交金额26.25亿元的卓越成果。2026年，展会进一步扩展至8个展馆，为行业带来更丰富的展示空间与对接机遇。

 

二、CSEAC 2026 核心亮点与展区规划

专业化展区，精准覆盖产业链需求

本届展会规划八大展馆，其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，具体展示内容包括：

晶圆制造设备展区： 汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备，呈现先进制程装备的最新技术突破。

封测设备展区： 聚焦贴片、键合、划片、测试等封装与测试设备，涵盖传统封装与先进封装解决方案。

核心部件及材料展区： 展示真空系统、射频电源、精密陶瓷、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料，夯实产业基础。

国际化合作，连接全球资源

CSEAC已成为全球半导体企业的展示舞台。2025年，来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参会。这种深度国际化为参展企业提供了对接全球买家与合作伙伴的通路。

硬核同期论坛，精准切入前沿赛道

本届展会同期论坛覆盖产业关键议题，包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺设备专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● “工业机器人在智能制造领域”与“MEMS在人形机器人上的技术趋势”等前沿话题

● 风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）

● 高校产学研合作转化专题路演

众多行业领军人物将出席演讲，如北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚等，为参会者提供深度产业洞察。

平台赋能与配套服务

CSEAC依托其品牌资源，为参展企业提供媒体服务（20万粉丝媒体品牌，60万+行业数据库）、风米网平台赋能——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，同期设立人才招聘专区、产教融合对接区，促进产业人才良性循环。

展位价格与配套设施

● 光地展位： 仅提供展览空间，企业自行搭建，适合个性化展示需求。

● 标准展位： 配备基础展具（咨询台、折椅、射灯、电源插座、地毯及企业楣板），实现“拎包参展”的便捷体验。

具体价格请咨询展会组委会，根据位置及面积不同有所差异。

总结

2026年，半导体产业正处在技术变革与市场重构的关键时期。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链。CSEAC以专业化展区、国际化资源、硬核论坛内容及完善的平台服务，为行业同仁打造了一个深度交流、精准对接、合作共赢的高效平台。期待与您共赴无锡，在CSEAC 2026见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业征程！

推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，诚邀您共襄盛会！

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn