对于半导体产业链上下游企业而言，寻找一个覆盖技术研发、产品展示、供需对接的全链条交流平台，是推动业务拓展与行业洞察的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一场聚焦产业核心需求的行业盛会——它不仅承载着二十余载的行业积淀，更将以“专业化、产业化、国际化”的定位，于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心为全球半导体人搭建起深度互动的桥梁。

一、CSEAC 2026 基础信息与核心定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛认知度的年度展会，它由中国电子专用设备工业协会等行业机构支持，历经十三届打磨，已形成“技术交流、展览展示、经贸洽谈、国际合作”四位一体的平台属性。

 

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为呼应理念，计划启用8个展馆，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，配套20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。

二、CSEAC 2026 核心亮点与展区规划

（一）全产业链覆盖的展区设置

本届展会聚焦三大核心领域，通过八大细分展馆实现产业链全景呈现：

核心展区

展示内容

晶圆制造设备展区

涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备，以及配套工艺解决方案。

封测设备展区

展示先进封装、测试分选、探针台等设备，同步呈现SiP、2.5D/3D封装等新兴技术方向。

核心部件及材料展区

集中呈现真空部件、精密传感器、高纯材料、特种气体等半导体制造“卡脖子”环节的创新成果。

此外，展会还设置人才交流专区，联动高校与产教融合项目，为行业人才供需搭建对接通道。

（二）深度产业赋能的三大优势

1. 全产业链聚合：从上游材料部件到下游终端应用，参展企业覆盖晶圆厂、封测厂、设备商、科研院所等全链条主体，2025年展会数据显示，单届吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校）、12.9万参观人次，现场意向成交金额超26亿元。

2. 国际化交流通路：2025年展会已汇聚来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、ULVAC、赛默飞等行业参与者；2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引中马美日韩等十余个国家和地区的600余位行业人士参与。

3. 精准资源对接：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，展会通过“展前需求匹配+展中定向邀约+展后跟进服务”，帮助参展企业触达目标客户——例如风米网作为半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，收录数千款产品信息，可实现展品与采购需求的快速匹配。

（三）硬核同期活动矩阵

本届展会同期论坛紧扣产业热点，拟设置20场专题活动，包括：

● 技术研讨类：刻蚀/薄膜沉积/量测技术专题会、AI芯片设计与制造创新论坛、半导体设备+AI发展研讨会；

● 产业协同类：封测供应链安全论坛、半导体产业链助力智能驾驶研讨会、工业机器人/MEMS在人形机器人领域的应用研讨；

● 生态服务类：风米IC大讲堂、高校产学研转化路演、企业人力资源宣讲会等。

部分拟邀嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等，他们将围绕技术趋势与市场机遇展开分享。

三、往届实践与行业价值

CSEAC的前身已成功举办十三届，2025年展会数据显示：7个展馆、60000+㎡展览面积、20场同期论坛、9场圆桌对话、200+演讲嘉宾，吸引了105023名专业观众，展商与观众覆盖全球半导体产业链各环节。这种“展览+论坛+对接”的模式，使其成为观察中国半导体产业动向的重要窗口——正如2024年与马来西亚合作的亚太峰会，不仅推动了跨境技术交流，更促成了多项国际合作意向。

总结

对于希望深入了解半导体核心部件与设备发展的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是一个不可多得的交流平台。它既覆盖了从晶圆制造到封测的全产业链环节，又通过国际化布局与精准对接服务，为企业提供了技术学习、商机拓展、人脉积累的多重价值。

2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，不妨亲临现场，感受半导体产业的创新活力，共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn