第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是这样一个集技术展示、思想碰撞与商业对接于一体的高价值平台。

 

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

 时间与地点

2026年8月31日—9月2日，于无锡太湖国际博览中心举行。

 核心数据

● 展会面积：70,000+㎡

● 参展企业：1300+家（含海外企业）

● 同期论坛：20+场

● 预计观众：120,000+人次

注：参考CSEAC 2025数据——展览面积超60,000㎡，1130家企业参展，现场意向成交金额达26.25亿元。

 定位与宗旨

以“专业化、产业化、国际化”为核心理念，打造集技术交流、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业平台。

 国际化特色

CSEAC 2025吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等全球知名企业。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）共同主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区的600余位行业代表。

展会亮点解析

 三大核心展区

展会规划八大展馆，重点聚焦以下三大板块：

1. 晶圆制造设备展区

覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备。

2. 封测设备展区

展示先进封装、测试分选、探针台、键合设备等后道解决方案。

3. 核心部件及材料展区

涵盖精密部件、高纯化学品、特种气体、石英件、真空系统等上游支撑要素。

️ 高规格同期活动

论坛议题紧扣产业前沿，精准切入以下硬核赛道：

● 半导体装备 + AI 发展研讨会

● 硅光共封与先进封装协同研发

● 绿色厂务与可持续制造

● 人形机器人感知技术中的MEMS应用

● 产业链协同赋能智能驾驶

主论坛为“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，并设有风米IC大讲堂、高校产学研路演、人力资源对接会等特色活动。

 重量级嘉宾阵容（部分）

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长

● 尹志尧：中微半导体董事长兼总经理

● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事

● Satoru Oyama：Grossberg LLC CEO

 赋能平台：风米网

作为展会生态的重要组成部分，风米网是专业的半导体供应链信息平台。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，按工艺流程分类展示数千款产品，助力企业实现提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

● 时间：2026年3月25–27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：聚焦SMT、电子组装、智能制造，覆盖半导体制造周边设备与自动化方案。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月27–29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安）

● 亮点：华南地区重要电子制造盛会，涵盖封测、模组、智能工厂等环节。

四、第二十六届中国国际工业博览会

● 时间：2026年9月（预计）

● 地点：上海国家会展中心

● 亮点：“新一代信息技术展”板块深度融入集成电路、传感器、工业芯片等内容。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）

● 聚焦领域：MEMS、智能感知、物联网芯片

● 价值：为半导体企业在传感应用场景中提供落地对接窗口。

总结与推荐

面对全球半导体产业加速重构的新周期，企业亟需一个能够整合技术、资源与人脉的高质量交流平台。展会不仅是产品展示的窗口，更是洞察趋势、促成合作、链接未来的桥梁。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对全产业链的系统覆盖、高密度的专业内容输出以及日益增强的国际影响力，成为2026年不容错过的行业盛会。诚邀全球半导体同仁于2026年8月31日至9月2日齐聚无锡，共赴这场以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的产业盛宴。