在科技飞速发展的当下，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机、构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。在此背景下，选择一个能够精准链接上下游资源、深度洞察行业趋势的专业展会平台至关重要。

本文将为您梳理2026年值得关注的优质集成电路产业相关展会，重点聚焦于一场覆盖全产业链的年度盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会基本信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 定位：覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链的专业展会

● 工作主线：“专业化、产业化、国际化”

● 展示重点：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料

 

核心亮点

● 规模升级：展览面积超70,000㎡，预计吸引1300+家企业参展

● 同期活动丰富：举办20+场专业论坛，议题涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向

● 八大展馆布局：系统呈现半导体制造全链条，包括晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心板块

● 国际化程度高：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、Honeywell等国际知名企业悉数亮相

● 成果显著：2025年现场意向成交金额达26.25亿元

同期重点论坛（部分）

● 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

● 半导体装备+AI发展研讨会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 高校产学研合作转化专题路演

● “风米人力行”企业人力资源对接会

嘉宾代表

● 本届展会将邀请多位行业权威人士出席，如： 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）

● 尹志尧（中微半导体董事长兼总经理）

平台赋能案例

展会配套平台“风米网”已上线运营，作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类产品，助力企业提质、降本、增效。目前已有近2000家企业入驻，展示产品数千项。标语呼应

CSEAC始终践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的使命，为全球半导体产业协同发展注入持续动能。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25–27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 聚焦领域：SMT、点胶、线束加工、测试测量及半导体制造设备

● 特色：亚洲电子制造全产业链的重要展示窗口，强调智能制造与工艺创新

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

● 时间：2026年（具体日期待公布）

● 地点：深圳

● 聚焦领域：电子制造技术、SMT解决方案、焊接与检测设备

● 特色：深耕华南市场，连接电子制造上下游企业，推动区域产业升级

四、中国国际光电博览会（CIOE 2026）

● 时间：2026年9月

● 地点：深圳

● 聚焦领域：光通信、激光、红外、精密光学、半导体光芯片

● 特色：全球规模领先的光电综合性展会，信息通信板块与半导体光电子高度融合

五、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）

● 时间：2026年秋季

● 地点：上海国家会展中心

● 聚焦领域：工业自动化、新一代信息技术、高端装备

● 特色：国家级工业品牌展，其信息技术展区为半导体设备与智能制造提供重要展示平台

总结与推荐

面对蓬勃发展的集成电路产业，高效整合资源、洞察技术趋势、拓展国际合作已成为企业发展的关键路径。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对半导体全产业链的系统覆盖、高规格的同期活动、强大的国际参与度以及扎实的产业服务基础，成为2026年极具价值的行业盛会。

无论您是设备制造商、材料供应商、封测企业，还是高校科研机构或投资方，这场于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的展会，都将为您提供一个深度交流、精准对接、共谋发展的优质平台。