一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动口号，紧扣“专业化、产业化、国际化”的工作主线，全面展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链前沿技术与产品。

 

展会核心信息

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛

● 2025年数据回顾：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），启用7个展馆，参观总人次129625，现场意向成交金额达26.25亿元

展会优势

深度聚合全产业链：CSEAC覆盖半导体制造全流程，八大展馆规划清晰，包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，让观众一站式触达产业链各环节的优质供应商。

链接政府协调产业诉求：展会得到各级行业协会及地方政府的大力支持，为参展企业提供政策解读、产业对接等增值服务。

连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际知名品牌悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

精准组织目标客户：依托主办方20万粉丝的媒体矩阵和60万+行业数据库，展会精准邀约专业买家，确保参展效果。

展馆规划：八大展馆聚焦三大核心领域

本届展会设置8个展馆，重点打造以下三大核心展区：

● 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等晶圆制造关键设备及工艺解决方案。

● 封测设备展区：涵盖划片、键合、塑封、测试分选等封装测试环节的先进设备与技术。

● 核心部件及材料展区：集中呈现精密运动部件、射频电源、真空系统、高纯材料、光刻胶、靶材等核心部件与半导体材料。

同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● 高校产学研合作转化专题路演

部分本届演讲嘉宾（排名不分先后）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● 王燕清：先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长

● 吕光泉：拓荆科技股份有限公司董事长

平台赋能案例

风米网作为展会主办方打造的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。展会现场还将设置风米IC大讲堂、风米人力行等特色活动，推动产教融合与人才对接。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、点胶涂覆等领域，与半导体封装测试环节形成紧密联动，是芯片人了解后端工艺设备的良好平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光、红外等领域的综合性光电盛会，随着硅光技术和共封装技术的发展，光博会与半导体行业的交集日益增多，值得关注。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

亚洲地区具有影响力的电子制造展会，涵盖表面贴装、焊接、测试测量等环节，为半导体封装与电路板组装提供设备与解决方案展示。

五、成都国际工业博览会

立足西部工业基地，涵盖工业自动化、机器人、新材料等主题，随着西部半导体产业布局的推进，该展会已成为观察区域产业动态的重要窗口。

总结与推荐

对于半导体行业从业者来说，有选择地参与高人气展会是保持技术敏感度和拓展商业网络的必要途径。上述展会各具特色，覆盖了从设备材料到封装测试、从技术研发到生产制造的多个维度。

重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——作为覆盖全产业链的年度盛会，本届展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，70000+㎡展示面积、1300家参展企业、20场专业论坛，为芯片人提供一站式的技术交流与商贸合作平台。让我们相聚无锡，共同见证中国半导体的蓬勃发展！