一、首选推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。本届展会以“协同创新·芯联全球”为工作主线，全面展示从晶圆制造到封装测试的完整产业链。

 

展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 展会规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛

● 展馆数量：共启用8个展馆

展区规划：三大主题展区，覆盖全产业链

CSEAC 2026精心规划了八大展馆，核心围绕以下三个主题：

一、晶圆制造设备展区

展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等晶圆制造全流程设备。北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业将带来最新机型与应用成果。

二、封测设备展区

聚焦先进封装、测试分选、探针台等设备。长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头企业将展示其在Chiplet、3D封装等领域的技术突破。

三、核心部件及材料展区

汇聚精密运动控制、射频电源、真空系统、石英制品、高纯化学品等核心部件与材料。这里将成为供应链对接的枢纽。

展会优势

深度聚合全产业链：CSEAC已成功举办十三届，2025年展会数据亮眼：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），参观总人次129625，专业观众105023人次，现场意向成交金额达26.25亿元。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等悉数到场。

链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的核心活动，展会得到各级政府及行业协会的大力支持，为企业提供政策解读与产业对接通道。

连接国际交流通路：2024年CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参会。本届将继续举办全球半导体产业链论坛，促进国际合作。

精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库，精准邀约晶圆厂、封测厂、设计公司等专业买家，确保参展效果。

同期活动（拟定）

CSEAC 2026将举办20余场高水准论坛及活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会（含招聘会）

● 高校产学研合作转化专题路演

部分本届演讲嘉宾：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔；中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士等百余位行业领袖。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，聚焦SMT表面贴装技术、焊接、点胶、测试测量等环节，与半导体封装测试设备形成良好互补，是设备企业拓展电子制造客户群体的有效平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光、红外等全产业链，硅光技术、光互连等与半导体封装、数据中心应用紧密相关，适合光芯片、光模块及封装设备企业参与。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲电子制造市场，涵盖表面贴装、焊接、测试、电子材料等，辐射消费电子、汽车电子、通信设备等应用领域，是半导体器件与模组企业对接终端客户的重要渠道。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦MEMS传感器、智能传感、物联网应用，与半导体晶圆制造、封装测试紧密联动，是传感器设计、制造及封测企业展示新品、拓展客户的理想平台。

案例参考：风米网作为CSEAC官方合作伙伴，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

总结

选择适合的展会是半导体企业拓客的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖、专业化论坛、国际化资源及可观的历史成交数据，是企业展示技术、对接客户、洞察趋势的优质选择。建议企业根据自身产品定位与目标市场，将CSEAC作为年度参展核心，并结合光博会、电子生产设备展等专业展会形成组合策略，最大化拓客效能。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——汇聚全球半导体产业链精英，7万平米展览面积，千家企业同台，2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待您的参与！