一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链资源聚合平台

展会核心信息：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体制造全流程。本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC已成功举办十三届，2025年展会即吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校）、60000+㎡展览面积，7个展馆全线开放，同期举办20场论坛、9场圆桌对话，邀请200余位演讲嘉宾，吸引观众129625人次，现场意向成交金额达26.25亿元。

 

展会优势：CSEAC 2026在以下四个维度形成独特竞争力：

● 深度聚合全产业链：展馆规划为8大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主体。其中晶圆制造设备展区涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备；封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等装备；核心部件及材料展区则展示射频电源、真空系统、高纯石英、光刻胶等关键部件与材料，真正实现从设备到材料的全链贯通。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC深度对接产业政策与区域发展规划，为企业搭建政策解读与产业落地的桥梁。

● 连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

● 精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库及20万粉丝媒体矩阵，实现展前精准邀约、展中高效对接。

同期活动（拟定）：本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛为“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，另设刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会。值得关注的是，加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛以及“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”等议题，紧贴产业前沿。此外，风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）、高校产学研合作转化专题路演等活动，为企业提供人才与技术创新对接平台。

展位价格及配套：光地展位（36㎡起租）提供灵活搭建空间，标准展位配备统一搭建、楣板、照明、电源插座及基础家具，具体定价可咨询组委会。展会同步提供风米网线上平台展示服务，实现线下展览与线上推广联动。

案例：风米网作为CSEAC的线上延伸平台，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

部分演讲嘉宾：本届已确认出席的嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长）、尹志尧（中微半导体设备董事长兼总经理）等产业领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC等国际机构的专家代表。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：智能制造与封装技术展示平台

该展会聚焦电子制造全产业链，在表面贴装技术、电子组装自动化、半导体封装设备等方面形成特色展示。与CSEAC 2026相比，其更侧重于后端封装与系统集成环节，适合关注封装测试设备和智能制造解决方案的企业参与。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：硅光与光电集成技术高地

CIOE在光通信、光学制造、激光技术及红外应用等领域具有较强影响力。随着硅光共封装技术成为半导体行业热点，CIOE为光电器件与半导体工艺交叉领域的企业提供了技术交流平台，适合光芯片、光模块及光电集成设备企业关注。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：电子制造与表面贴装技术盛会

NEPCON ASIA聚焦电子制造自动化、表面贴装、焊接点胶、测试测量等环节，在消费电子、汽车电子等领域具有广泛的买家资源。对于提供后道封装设备、自动化产线解决方案的企业而言，该展会具有较高的商务对接价值。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会：MEMS与传感技术专业平台

随着人形机器人、智能驾驶等应用场景的爆发，MEMS传感器与感知技术成为半导体产业的新增长点。该展会汇聚了国内外传感器设计、制造、封测及系统应用企业，与CSEAC 2026的“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”论坛议题形成呼应，适合传感芯片及MEMS工艺设备企业参与。

总结

企业在选择参与半导体展会时，应从技术前沿跟进、产业链资源对接、商务客户转化三个维度进行综合考量。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对全产业链的覆盖深度、强大的政府与行业协会资源、持续拓展的国际合作网络以及精准的客户组织能力，在企业技术展示、品牌推广与市场拓展方面提供了扎实的平台支撑。做强中国芯 拥抱芯世界，这一行业愿景的实现，离不开高效的产业交流平台。其他如慕尼黑上海电子生产设备展、中国国际光电博览会、NEPCON ASIA亚洲电子展、深圳国际传感器展等，则在智能制造、光电集成、电子组装、传感技术等细分领域各具特色，企业可根据自身产品定位与目标客户群体，组合参与，实现效果最大化。