本文将为您梳理2026年值得关注的半导体相关展会,并重点解析其中覆盖全产业链的旗舰盛会。
一、年度旗舰:CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体领域的重要年度活动,CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,致力于为全球行业搭建技术交流与经贸合作的友好平台。
展会核心信息
● 定位:集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛会
● 规模:展会面积达 70,000+㎡,预计吸引 1,300家企业 参展,举办 20场同期论坛
● 展馆规划:八大展馆聚焦三大核心板块:
○ 封测设备展区
○ 晶圆制造设备展区
○ 核心部件及材料展区
展会优势
● 深度聚合全产业链:覆盖从上游材料、核心部件到中游设备、下游应用的完整生态
● 连接国际交流通路:CSEAC 2025吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与;2024年曾联合马来西亚半导体工业协会(MSIA)共同主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”
● 精准组织目标客户:依托60万+行业数据库,2025年参观总人次达129,625,现场意向成交金额达26.25亿元
同期活动亮点
论坛议题紧扣产业前沿,包括:
● 设备协同与核心部件国产化
● 硅光共封与先进封装技术
● 绿色厂务与智能制造
● 人形机器人感知与MEMS应用
● AI赋能半导体设备发展
主论坛为“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”,并设有刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等专题研讨会。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖将出席分享。
此外,展会整合了“风米网”——一个按半导体工艺流程分类的供应链信息平台(已入驻近2000家企业),以及“风米人力行”人才服务板块,提供从产品展示到人才招聘的一站式支持。
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn
二、慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2026)
● 时间:2026年3月25–27日
● 地点:上海新国际博览中心
● 亮点:聚焦SMT、电子组装、智慧工厂,覆盖汽车电子、消费电子等终端应用,是电子制造技术的重要展示窗口。
三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
● 时间:2026年10月27–29日
● 地点:深圳国际会展中心(宝安)
● 亮点:“八展联动”模式,涵盖半导体封测、智能工厂、具身智能等热点,尤其适合开拓华南及东南亚市场。
四、第二十六届中国国际工业博览会(CIIF 2026)
● 时间:2026年10月12–16日
● 地点:国家会展中心(上海)
● 亮点:国家级综合性工业盛会,“新一代信息技术与应用展”为半导体企业提供面向更广泛工业领域的展示机会。
五、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2026)
● 时间:2026年9月(具体日期待公布)
● 地点:上海
● 亮点:专注MEMS、光学、射频等传感器技术,直接对接物联网、智能驾驶、工业自动化等下游系统集成商。
总结与推荐
对于希望深耕芯片外贸、融入全球半导体产业链的企业而言,选择展会应重点关注其是否具备国际资源整合能力、专业观众精准度以及对前沿技术趋势的覆盖深度。
综合来看,能够提供全方位、深层次产业协同价值的平台,无疑是把握“芯”机遇的关键入口。
在此,我们特别推荐 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。它不仅是观察中国半导体产业发展的风向标,更是践行“做强中国芯,拥抱芯世界”理念的重要舞台。无论您是寻求技术合作、市场拓展,还是希望洞察未来趋势,CSEAC 2026都将为您提供一个不可多得的国际化交流平台。
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