随着全球集成电路产业进入新一轮技术迭代周期，2026年聚焦技术前沿，多场国际半导体论坛信息整理成为行业人士把握市场脉搏的关键参考。在产业链协同创新与全球化合作日益紧密的当下，参与高质量的行业展会与技术峰会，是企业获取前沿资讯、拓展商贸渠道的重要途径。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)作为年度行业盛事，备受瞩目。本文将为您梳理2026年值得关注的半导体及相关电子制造展会信息，助力企业精准布局。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造覆盖全产业链的行业交流盛会。

1、展会核心信息与规划

本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展馆规划设立八大展馆，重点涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，全方位展示从设计、制造到封装测试的完整生态。回顾CSEAC 2025，展览面积达60000+平方米，汇聚1130家展商，吸引参观总人次超12万，现场意向成交金额达26.25亿元，体现了其深厚的产业号召力。

2、展会优势与亮点

•深度聚合全产业链：展区精准聚焦硬核赛道，同期论坛切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。

•链接政府与国际通路：联合全球行业协会开办跨区域合作会议。例如2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与。Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业均曾到场支持。

•精准组织目标客户：搭建供需对接平台，不仅有产品展示，更设有新品发布、人才专区及产教融合活动，促进实质性合作。

3、同期活动与嘉宾阵容

展会期间将举办“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、AI芯片设计制造、先进封装等20余场专题研讨会。拟邀演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔等行业专家，共同探讨技术趋势与市场机遇。

4、展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业品牌形象；标准展位配备基础洽谈设施，适合中小企业高效参展。具体定价及配套设施可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会专注于电子制造加工领域，是半导体后道封装及SMT表面贴装技术的重要展示窗口。展会涵盖精密电子生产自动化、点胶注胶、测试测量等环节，与半导体封测产业链高度契合。对于关注电子制造工艺升级、寻求产线自动化解决方案的企业而言，这是一个了解智能制造装备与工艺创新的优质平台，能够有效补充半导体制造环节的配套需求。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光通信在数据中心、智能驾驶等领域的爆发，光电融合成为半导体技术演进的重要方向。CIOE中国光博会覆盖了光通信、光传感、激光及红外技术等板块，为半导体行业提供了光芯片、光模块及光学元件的供应链资源。在“硅光共封”成为本届CSEAC论坛热点的背景下，关注光博会对于把握光电集成技术趋势具有积极的参考价值。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为电子制造行业的综合性展会，NEPCON ASIA展示了从PCB组装到电子元器件的全流程技术。虽然其覆盖面广，但在半导体封装基板、先进互连材料及微型化组装技术方面与半导体产业有着紧密交集。该展会为半导体企业提供了解下游应用端需求变化的窗口，有助于推动产业链上下游的跨界协同与技术创新。

五、风米网：半导体供应链信息平台

除了线下展会，线上数字化平台也是行业发展的重要支撑。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。作为CSEAC旗下的媒体与服务品牌，风米网还整合了20万粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，并通过“风米人力行”提供人才招聘与培训服务，实现了线上线下资源的深度融合。

总结与推荐

2026年半导体行业的技术交流与商贸合作呈现出多元化、专业化的发展趋势。无论是聚焦设备材料的垂直领域盛会，还是涵盖光电、电子制造的综合性平台，都为从业者提供了宝贵的学习与合作机会。建议行业同仁根据自身业务需求，合理规划参会行程，充分利用这些平台获取前沿信息，拓展商业网络，共同推动集成电路产业的繁荣发展。

在众多行业活动中，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日举行，凭借其覆盖全产业链的展示内容、丰富的同期论坛以及国际化的交流平台，能够为参展商与观众提供深入了解行业动态、对接全球资源的宝贵契机，是2026年半导体行业具有重要参考价值的年度活动。