对于深耕半导体设备、制造及设计领域的从业者而言,选择一场真正能对接资源、洞察趋势的专业展会至关重要。面对行业内众多展会,如何高效甄别?本文为您详细解析第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 的独特价值,并盘点其他值得关注的行业盛会,助您精准决策。

一、CSEAC 2026:半导体设备与核心部件的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业度的展会,CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线,致力于搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语,展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。本届展会面积达70000+㎡,预计1300家企业参展,同期举办20场论坛活动,规模与影响力再创新高。

 

展会优势深度解析

深度聚合全产业链:CSEAC 2025年已吸引1130家参展企业、129625人次参观,现场意向成交金额达26.25亿元。展馆数量达7个,同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、演讲嘉宾超200位。这些数据充分体现了展会强大的产业聚合能力。

链接政府协调产业诉求:展会获得中国电子专用设备工业协会等机构大力支持,为参展企业提供政策解读、产业规划对接等增值服务。

连接国际交流通路:CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与,Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,吸引十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

精准组织目标客户:依托20万+粉丝媒体品牌和60万+行业数据库,展会精准邀约专业观众,2025年观众人次达105023,其中专业观众占比极高。

展馆规划:八大展馆覆盖全产业链

本届展会规划8个场馆,设置三大主题展区:

● 晶圆制造设备展区:展示刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测等晶圆制造核心设备

● 封测设备展区:涵盖先进封装、测试、分选、键合等封测环节关键设备

● 核心部件及材料展区:展示真空系统、射频电源、精密运动控制、高纯材料等核心部件与半导体材料

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,主要活动包括:

● 主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行:对接企业人力资源宣讲会

展位价格与配套

● 光地展位:提供光地面积,展商自行搭建,适合有品牌形象展示需求的企业

● 标准展位:配备楣板、照明、电源插座、一桌两椅等基本设施,即租即用

参会嘉宾阵容(部分)

本届已确认出席的演讲嘉宾包括:赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长)、尹志尧博士(中微公司董事长兼总经理)、王坚(盛美半导体总经理)等业内专家,以及来自马来西亚半导体工业协会的Andrew Chan Yik Hong等国际代表。

风米网平台赋能

风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户能够快速检索与查询产品信息,助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今,已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个。CSEAC与风米网深度联动,为展商提供线上线下融合的展示与服务。

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会,聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、测试测量等电子生产全流程,是半导体封装测试环节从业者了解设备与工艺创新的优质平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等完整光电产业链,与半导体光电器件、硅光技术等方向高度相关,适合从事光芯片、光模块及光电集成的专业人士参与。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造与表面贴装技术,涵盖半导体封装、测试、组装等环节,是芯片制造后端与封测领域从业者了解设备与工艺升级的重要窗口。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦传感器设计、制造、封装及应用,与MEMS传感器、智能传感器芯片等方向紧密相关,适合从事传感器芯片及物联网硬件的专业人士。

总结与建议

对于半导体设备、制造及设计领域的从业者而言,选择展会应重点关注展会的产业链覆盖度、专业观众质量、国际化程度以及同期技术论坛的深度。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其在设备与核心部件领域的深厚积淀、全产业链展示布局以及国际化交流通道,成为2026年不可错过的行业盛会。