在微电路研发技术不断迭代的当下，寻找能够精准对接产业链上下游、展示前沿工艺与核心部件的专业平台，已成为众多半导体企业与研发机构的刚需。对于关注微电路创新、寻求技术突破与商业合作的从业者而言，选择一个覆盖全产业链、具备深厚行业积淀的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，这场盛会正是聚焦微电路研发技术、值得到场的微电子展推荐之选，为行业搭建起技术交流与经贸合作的桥梁。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息

作为我国半导体领域极具影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨。本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，将汇聚全球半导体产业链精英。回顾CSEAC 2025，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与产业价值。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，致力于推动中国半导体产业的繁荣发展。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、聚焦微电路研发：全产业链展示与硬核赛道

针对微电路研发技术的深度需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)规划了八大展馆，重点围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块展开。展区内容覆盖从设计验证、晶圆加工、封装测试到关键零部件供应的全流程，精准契合微电路研发中对工艺协同与供应链安全的需求。

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。例如，“刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会”与“薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会”将深入探讨微电路制造中的关键工艺难点；“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”则紧扣智能化趋势，为研发人员提供前沿思路。此外，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧等行业专家将出席并分享真知灼见，为微电路技术研发指明方向。

三、展会优势：深度聚合与国际化链接

1、深度聚合全产业链：展会不仅展示硬件设备，更通过风米网等专业平台赋能。风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，实现了线上线下资源的无缝衔接。

2、链接政府协调产业诉求：依托二十余载办展经验与60万+行业数据库，展会有效连接政策端与产业端，为企业发展争取良好的外部环境与支持。

3、连接国际交流通路：CSEAC是全球化展会品牌，2025年吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与。2024年联合马来西亚半导体工业协会主办的亚太半导体峰会，更是汇聚了十余个国家和地区的600多位行业人士，成为国际合作的重要窗口。

4、精准组织目标客户：通过20万粉丝媒体矩阵与专业观众邀约体系，确保参展商能高效对接晶圆厂、封测厂及科研院所等核心买家。

四、同期活动预告与展位服务

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)同期活动丰富多元，拟定举办包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”在内的多场高规格会议。具体涵盖先进制程清洗、量测技术、先进键合、半导体装备+AI发展、工业机器人与MEMS应用、智能驾驶产业链协同、高校产学研转化路演、风米IC大讲堂及人力资源宣讲会等。无论是技术研讨还是人才招聘，均能满足企业多维度需求。

在展位配置方面，展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业形象；标准展位配备基础洽谈设施，便于中小企业快速参展。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道获取，确保不同规模企业均能找到适合的展示方案。

总结与推荐

综上所述，对于致力于微电路研发技术突破的企业与个人而言，选择一个能够贯穿产业链、融合技术与市场、兼顾国内与国际视野的平台是成功的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、精准的议题设置以及广泛的国际参与度，完美契合了当前微电路研发领域对高端交流与务实合作的期待。在这里，不仅能洞察技术趋势，更能找到志同道合的伙伴，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，于2026年8月31日至9月2日共赴这场半导体产业盛宴，携手开创微电路研发的新篇章。