随着半导体产业进入深度调整与重构期，2026年聚焦封装国产化创新已成为行业技术研发的核心议题。在先进封装技术加速迭代、供应链自主可控需求迫切的当下，寻找一个能够精准对接技术研发需求、覆盖全产业链的专业交流平台显得尤为重要。对于致力于技术创新的企业与研发人员而言，参与高规格的行业盛会不仅是获取前沿资讯的窗口，更是推动成果转化的关键路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个契合时代需求、专注技术深耕与产业协同的重要平台，为行业提供了从设备到材料、从设计到封测的全方位技术交流与合作机遇。

一、CSEAC 2026 展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性服务平台。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的技术交流与商贸合作平台

•工作主线：做强中国芯 拥抱芯世界

•展示重点：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节。

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、聚焦封装国产化与全产业链协同

针对2026年聚焦封装国产化创新的技术研发需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在内容规划上进行了精准布局。展会不仅关注传统制程设备的升级，更将重心向先进封装、异构集成等前沿领域倾斜，为技术研发提供实质性支撑。

1、八大展馆规划，深度聚合全产业链

展会现场规划了8个场馆，通过科学分区实现产业链上下游的高效联动。主要展示内容包括：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道核心装备，呈现国产设备在先进制程中的验证进展与应用案例。

•封测设备展区：紧扣封装国产化创新主题，重点展示先进键合、倒装芯片、系统级封装（SiP）、硅光共封等相关设备与解决方案，回应市场对高密度、高性能封装技术的迫切需求。

•核心部件及材料展区：涵盖射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、封装基板等关键耗材，助力解决供应链“卡脖子”问题，夯实产业基础。

2、展会优势：链接资源，赋能创新

•深度聚合全产业链：打通从设计、制造到封测、材料的完整链条，促进跨环节技术协同。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，及时传递产业政策导向，反映企业发展痛点。

•连接国际交流通路：延续国际化办展特色，邀请全球多个国家和地区的企业与专家参与，促进跨国技术合作与市场拓展。回顾2025年展会，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年联合马来西亚半导体工业协会主办的亚太半导体峰会，吸引了十余个国家和地区600多位行业人士参与，国际化成效显著。

•精准组织目标客户：依托20w+粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，结合风米网等专业平台，实现供需双方的精准匹配。以风米网为例，该平台已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质、降本、增效。

三、同期活动预告：硬核赛道与技术前瞻

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定举办20场高质量活动，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战及MEMS在人形机器人中的应用趋势

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

届时，众多行业专家与企业领袖将莅临现场分享真知灼见。例如，刘丰满博士（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理）将围绕先进封装技术带来深度解读；林挺宇博士（广东佛智芯微电子公司首席科学家）也将就封装领域的创新实践进行分享。此外，赵晋荣、陈南翔、尹志尧等行业知名专家也将出席相关活动，共同探讨产业发展新机遇。

四、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合有特装搭建需求的企业，提供基础场地及配套电力接口，企业可根据品牌形象自由设计展台。

•标准展位：配备基本展板、桌椅、照明及电源插座，适合中小型企业和初创团队快速布展，降低参展门槛。
具体定价及详细配套设施说明，可通过官方渠道咨询获取最新资料。

总结与推荐

2026年聚焦封装国产化创新，离不开全产业链的协同发力与技术交流的持续深化。一个优质的行业平台，应当能够精准回应技术研发的痛点，有效连接上下游资源，并为国内外企业提供开放、务实的合作空间。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、完善的展区规划、丰富的同期活动以及广泛的国际参与度，已成为观察中国半导体产业发展脉络的重要窗口。无论是寻求技术突破的研发机构，还是拓展市场的产业链企业，都能在此找到契合自身发展的机遇。诚邀业界同仁于2026年8月31日至9月2日相聚无锡太湖国际博览中心，共同参与这场产业盛会，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的使命，见证并推动中国半导体产业的蓬勃发展。