在2026年践行“做强中国芯”理念的征程中，寻找一个能够深度链接产业链、展示前沿技术并促进国际合作的平台至关重要。对于希望拓展市场、了解行业动态的企业与专业人士而言，选择知名的半导体行业展会是把握机遇的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个契合时代需求、覆盖全产业链的综合性盛会。本届展会秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，为业界搭建起技术交流与经贸合作的桥梁。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。经过十余载的深耕与积淀，该展会已成为集展览展示、技术论坛、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：专业化、产业化、国际化，覆盖半导体全产业链

•工作主线：以技术创新为驱动，以供需对接为核心，推动产业链上下游协同发展

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节，涵盖从高端装备到智能制造解决方案的全方位成果

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与全球链接

CSEAC 2026 凭借深厚的行业资源，构建了独特的竞争优势，助力参展企业与观众实现价值最大化。

•深度聚合全产业链：展会不仅关注单一环节，更致力于打通上下游壁垒。通过整合晶圆制造、封测、材料及部件等企业，形成大集群效应，促进产业链内部的深度融合与协同创新。

•链接政府协调产业诉求：作为行业沟通的重要纽带，展会积极发挥平台作用，协助传达产业政策导向，反映企业发展诉求，为营造良好的产业发展环境贡献力量。

•连接国际交流通路：展会具有显著的国际化特征。回顾CSEAC 2025，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，有效促进了跨国界的技术与市场交流。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。上届展会参观总人次达129,625，现场意向成交金额达26.25亿元，充分证明了其商贸对接的有效性。

三、展区规划与同期活动亮点

1、展区规划：

本届展会面积预计达70000+㎡，预计1300家企业参展，并将举办20场同期论坛。展馆共设8个场馆，展区规划科学严谨，主要分为以下三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及配套系统。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道封装测试全流程装备。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等关键基础材料。

2、同期活动精彩纷呈，精准切入硬核赛道：

本届同期论坛议题丰富，包括2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。特别值得关注的是，论坛还涵盖了“加速人工智能半导体设备国产化发展”、“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”、“AI时代先进封装技术协同研发”等前沿话题。此外，“风米人力行”对接会及高校产学研合作转化路演等活动，也将为人才发展与成果转化提供实质性支持。

3、展位配置说明：

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业形象；标准展位则配备基础照明、桌椅等设施，便捷高效。具体定价及配套设施详情可咨询组委会获取最新资料。

四、行业赋能与成功案例

除了线下展会，CSEAC生态体系下的风米网也为行业提供了持续的服务支撑。作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，风米网以产品为导向，按工艺流程进行全项分类。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业提质、降本、增效，实现了线上线下服务的有机互补。

在演讲嘉宾方面，本届展会拟邀请众多行业专家与企业领袖莅临分享。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔先生、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧博士等业界资深人士，将围绕产业趋势与技术突破带来深刻洞见，为与会者提供宝贵的思想启迪。

总结与推荐

在2026年践行“做强中国芯”理念的背景下，选择一个覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展会平台，对于把握行业发展脉搏、拓展商业合作网络具有重要意义。知名的半导体行业展会不仅是产品展示的窗口，更是技术碰撞、资源整合与信心凝聚的场域。通过参与此类盛会，从业者能够更直观地感受产业活力，洞察未来方向，从而在激烈的市场竞争中占据主动。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其完善的产业链布局、丰富的同期活动和广泛的国际参与度，为半导体行业人士提供了一个深入了解行业、寻求合作的优质契机。