在全球半导体产业深刻变革与重构的背景下,精准把握技术趋势、高效对接产业链资源,已成为所有从业者的共同关切。对于寻求高效、专业且具国际视野的全球芯片产业交流平台的业界人士而言,即将于 2026年8月31日至9月2日无锡太湖国际博览中心 举办的 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),无疑是年度不可错过的行业盛会。

作为中国半导体设备与核心部件领域极具代表性的展会,CSEAC 历经二十余载深耕(其同期会议 CICD 已成功举办二十余届),已从单一展览发展为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性产业平台。展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为精神内核,持续为全球芯片产业注入活力。

一、展会核心信息:定位与规模

展会名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间:2026年8月31日 – 9月2日

举办地点:无锡太湖国际博览中心

展会主题:专业化 · 产业化 · 国际化

覆盖范围:芯片制造、封装测试、终端应用等全产业链关键环节

规模亮点:

l 展馆数量:8个

l 展览面积:70,000+ 平方米

l 参展企业:约1,300家

l 同期活动:20+ 场高质量论坛与专题活动

二、展会核心优势

1. 深度聚合全产业链

CSEAC 不仅是产品展示窗口,更是半导体供应链信息平台——风米网的线下延伸。风米网按半导体工艺流程对产品进行全项分类,支持快速检索,助力企业提质、降本、增效。目前已有近2,000家企业入驻,展示产品数千项。CSEAC 实现线上资源与线下展览无缝对接,推动供需高效匹配。

2. 链接政府,协调产业诉求

展会同期举办 第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会,为政策解读、标准制定、产业协同提供权威平台。

3. 连接国际,拓展全球通路

CSEAC 已构建广泛的国际合作网络:

l 2024年:与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余国600+行业人士。

l 2025年:吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展,包括 Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际巨头。

4. 精准组织目标客户

依托 60万+行业数据库20万+粉丝媒体矩阵,CSEAC 能为参展商精准邀约专业买家、采购决策者及潜在合作伙伴。

三、展区规划:八大专业展馆覆盖核心环节

CSEAC 2026 设置 八大展馆,聚焦前沿技术与关键产品:

1.  晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及解决方案。

2.  封测设备展区

贴片、键合、划片、测试、分选等后道封装与测试设备。

3.  核心部件及材料展区

精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、专用轴承、传感器等。

四、同期活动:聚焦硬核赛道与前沿议题

CSEAC 2026 同期活动紧扣产业热点,内容丰富多元:

主论坛

l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术专题研讨会

l 刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺专题

产业协同论坛

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

前沿应用论坛

l 设备协同与智能制造

l 硅光共封(Co-Packaged Optics)

l 绿色厂务与可持续制造

l 人形机器人感知技术 工业机器人在智能制造中的挑战

¡ MEMS在人形机器人中的技术趋势与应用

人才与产学研对接

l 风米人力行:企业人力资源宣讲会

l 高校产学研合作转化路演(“前沿芯成果·产业芯动能”)

l 风米IC大讲堂:技术普及与职业发展

新品发布平台

l 为企业提供新产品、新技术首发舞台

拟邀嘉宾(部分)

l 赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长)

l 陈南翔(中国半导体行业协会理事长)

l 尹志尧博士(中微公司董事长)

l MSIA(马来西亚半导体工业协会)代表

l Grossberg LLC 等国际机构专家

五、参展服务与展位方案

CSEAC 2026 提供灵活参展选项,满足不同企业需求:

展位类型

特点

适用对象

光地展位

仅提供空地,需自行搭建

希望定制化特装的品牌企业

标准展位

含基础搭建、照明、桌椅等

追求高效“拎包参展”的中小企业

六、总结

在全球芯片产业深度调整、合作与竞争并存的新阶段,CSEAC 2026 凭借:

l 二十余年行业积淀

l 全产业链深度覆盖

l 日益壮大的国际化网络

正成为观察产业趋势、对接全球资源、促进技术合作的全球芯片产业交流平台典范

2026年8月31日–9月2日,无锡太湖国际博览中心

CSEAC 2026 诚邀全球半导体同仁共聚,携手“做强中国芯,拥抱芯世界”,共同推动中国及全球半导体产业迈向新高度。

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn